전자부품장착기능사

전자부품장착기능사 2012년 총 60문제

수험번호

성 명

1. 다음 중 양호한 납(solder)의 특성이 아닌 것은?

① 융점이 낮다.

② 표면장력이 크다.

③ 모재와 잘 젖어야 한다.

④ 접합강도가 크다.

2. 실장공정에서 피듀셜(fiducial)마크를 인식하는 이유는?

① 장착위치 보정

② 부품측정 검사

③ 기판크기 측정

④ 제품정보 판득

3. 리플로우 공정 중 소형부품에서 많이 발생되는 불량으로 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?

① 역삽

② 맨하탄

③ 크랙

④ 과납

4. 표면실장기술의 장점이 아닌 것은?

① 전자기기의 고밀도 실장화를 실현할 수 있다.

② 발열밀도가 상승된다.

③ 전기적 성능이 향상된다.

④ 제조원가를 절감한다.

5. 리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?

① 솔더 용융 → 냉각 → 예열 → 승온

② 승온 → 예열 → 솔더 용융 → 냉각

③ 예열 → 승온 → 냉각 → 솔더 용융

④ 냉각 → 예열 → 솔더 용융 → 승온

6. 다음 중 SMT 공정 프로세스로 가장 적합한 형태는?

① 인쇄기 → 리플로 → 이형 마운터 → 칩 마운터

② 인쇄기 → 이형 마운터 → 칩 마운터 → 리플로우

③ 리플로 → 이형 마운터 → 칩 마운터 →인쇄기

④ 인쇄기 → 칩 마운터 → 이형 마운터 → 리플로우

7. 다음 중 테입 릴피더의 설명으로 틀린 것은?

① tape reel의 폭의 따라 구분된다.

② 비교적 대용량 공급 장치이다.

③ 비교적 높은 신뢰성을 갖고 있다.

④ 타 공급 장치에 비해 고가이다.

8. 부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생 요인이 아닌것은?

① Nozzle의 흡착 불량

② 부품공급장치 불량

③ 부품공급장치 Pickup Offset 값 틀어짐

④ 부품장착위치에 과납으로 인한 불량

9. 다음 중에서 표면실장용 부품으로만 되어 있는 것은?

① PLCC, SOJ, Radal 리드부품

② 각형 CHIP, 원통 CHIP, SOP, QFP

③ Axial 리드부품, Radial 리드부품, DIP부품

④ CSP, BGA, MLCC, DIP 부품

10. 다음 칩 마운터 중 다수 장착헤드와 노즐로 칩 부품을 동시에 일괄로 기판에 장착하는 방식은?

① 겐트리 방식

② 로터리 방식

③ 모듈러 방식

④ 랜덤 액세스 방식

11. 전자기기 조립공정에서의 비파괴 검사사항으로 틀린 것은?

① In circuit test

② Aging test

③ Bare board test

④ 인장강도 검사

12. 다음 칩 마운터 피더 종류 중 50000개 이상의 Chip을 공급할 수 있는 종류는?

① 8mm 더블 피더

② Tray 피더

③ Bulk 피더

④ 스틱 피더

13. 다음 전자부품 실장기술 관련용어 중 틀린 것은?

① SMT → Surface Mount Technology

② SMC → Surface Mount Capacitor

③ SMD → Surface Mount Device

④ SMA → Surface Mount Assembly

14. 리플로우 납땜 시 솔더균열 원인이 아닌 것은?

① 기계적 진동이나 충격

② 기판의 휨

③ 플럭스의 과소

④ 납의 과소

15. 솔더링 불량유형 중 브리지(bridge)의 설명으로 올바른 것은?

① 리드의 끝 부분에 솔더가 원뿔이나 고드름처럼 형성된 것

② 예비가열시 솔더의 퍼짐이 생겨 회로의 패턴부터 솔더 입자가 상화함으로써 발생

③ 인접하는 리드 또는 전극패턴이 솔더로 연결되어 쇼트(short)를 일으키는 현상

④ 리드선에 솔더가 적게 묻은 것

16. 비전검사기(AOI)를 통해 검사할 수 없는 것은?

① 인쇄 후 인쇄 상태의 검사

② 칩 이형 부품의 장착 상태 검사

③ 부품 장착 후 전기적 동작 상태 검사

④ 리플로우(Reflow) 후 납땜 상태 검사

17. 다음 중 가장 먼저 개발된 표면실장 IC형태는 어느 것인가?

① CSP

② QFP

③ BGA

④ Flip Chip

18. 표면실장에 사용하는 프린터의 반복 인쇄정밀도는 대략 어느 정도인가?

① ±2.0mm

② ±0.2mm

③ ±0.02mm

④ ±0.002mm

19. 다음 중 솔더링 불량과 관계없는 것은?

① 솔더를 인쇄한 후 방치시간이 과다 함

② 솔더크림 인쇄 시 솔더크림의 인쇄가 무너지거나 번짐

③ 솔더크림이 수분을 흡수 했을 때

④ 유효기간 이내의 솔더크림을 1~10℃로 냉장보관 했을 때

20. 다음 중 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?

① Sn-Pb-Ag

② Sn-Ag-Cu

③ Sn-Zn-Bi

④ Sn-Ag-Bi-Cu

21. 다음 중 표면실장용 크림솔더가 가져야 할 특성이 아닌 것은?

① 점착성

② 인쇄성

③ 신뢰성

④ 발포성

22. 열풍 방식 리플로우의 경우 납땜 불량요인과 관계가 가장 먼 것은?

① 구간별 온도

② 컨베이어 진동

③ 풍속

④ UV 램프

23. 메탈마스크 개구부(구멍)의 최소 Size는 스텐실 두께의 몇 배인가?

① 1.0

② 1.5

③ 2.5

④ 3.5

24. 비젼 검사장비 사용을 검사기능과 위치에 따라 나눌 때 옳지 않은 것은?

① PCB 상태를 검사하기 위하여 투입 공정에서 Bare Board 검사기

② 리플로우 뒤에서 장착검사와 솔더링 검사를 동시에 하는 납땜 검사기

③ 마운터 뒤에 위치하는 부품의 장착 유무 및 각종 결함을 검사하는 장착 상태 검사기

④ 스크린 프린터 뒤에서 솔더크림의 양과 위치를 검사하는 솔더 페이스트 검사기

25. 칩 라벨 표시 R3216G1R2J1-8W150V를 설명한 것으로 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

① R : 저항소자이다.

② 3216 : 크기는 가로3.2mm × 세로1.6mm이다.

③ 1R2J1 : 저항값과 오차는 1.2Ω±5%이다.

④ 8W150V : 정격은 8W 150V 이다.

26. 온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?

① 인쇄회로기판 종류

② 부품 특성

③ 세척제

④ 솔더 페이스트 조성

27. 솔더의 국내 시험규격은 어떤 것인가?

① KSC 2508

② KSC 2509

③ BS 219

④ JISZ 3282

28. 스크린 프린터에서 사용하는 메탈 마스크 사용시 유의 사항이 아닌 것은?

① 사용 전 개구부의 cleaning 상태를 확인하여 사용한다.

② 사용 중 스퀴즈나 솔더 공급용 주걱에 의하여 손상되지 않도록 한다.

③ 생산 종료된 메탈 마스크는 작업 완료된 상태 그대로 놓아두어야 한다.

④ 사용하지 않는 메탈 마스크는 개구부의 전, 후면에 보호 비닐 테이프를 붙여 보관한다.

29. 다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?

① 스크린 프린터

② 마운터

③ 리플로워

④ 솔더 교반기

30. 장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 틀린 것은?

① 부적절한 장착 높이

② 부품인식 에러

③ 기판의 휨

④ 느린흡착속도

31. 칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?

① 장착 높이 재설정

② 부품 높이 재설정

③ 장착 시 지연 시간 재설정

④ 부품 인식 높이 재설정

32. 고속 마운터에서 미삽 불량 원인으로 보기 어려운 것은?

① 백업 핀(Backup Pin) 위치불량

② 버쿰 센서 불량

③ 인식마크 불량

④ 노즐 막힘

33. 실장기(장착기)의 구동 방식이 아닌 것은?

① IN-LINE 방식

② ONE BY ONE 방식

③ OFF-LINE 방식

④ MULTI 방식

34. Solder Paste가 Reflow 진행 후에도 특정부분이 전극에 젖지 않고 Solder Paste 그 자체의 상태로 존재하고 있을 때의 원인은?

① Reflow 온도분포의 Peak 온도가 기준치보다 높다.

② Reflow 온도분포의 불균일하거나 또는 Solder Paste 열화

③ Reflow 내부 열풍에 의하여 Solder Paste가 전극에 젖지 않음.

④ Reflow 내부에서 Solder Paste에 포함되어 있던 Flux Gas에 의한 경우

35. 장비에서 한 시간에 12000점의 칩을 장착할 때 택 타임(Tack Time)은?

① 0.2sec/chip

② 0.3 sec/chip

③ 0.4 sec/chip

④ 0.5 sec/chip

36. 0.25W, 200kΩ의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?

① 200

② 223

③ 423

④ 600

37. 솔더 페이스트와 같이 열처리가 필요한 땜납재료를 필요한 부위에 도포한 다음 가열 용융시켜 납땜이 되도록 하는 공정으로 맞는 것은?

① 마이그레이션

② 딥 솔더링

③ 리플로우 솔더링

④ 레진 리세션

38. 인쇄회로기판(PCB)의 장점에 해당하지 않는 것은?

① 대량생산으로 생산성이 향상된다.

② 제조의 표준화와 자동화가 이루어진다.

③ 다른 회로에 사용하기 쉽다.

④ 제품의 소형, 경량화에 기여한다.

39. 단일접합트랜지스터(UJT)의 구성에 대한 설명으로 옳은 것은?

① 2개의 이미터로 구성

② 1개 컬렉터와 2개의 이미터로 구성

③ 1개의 이미터와 2개의 베이스로 구성

④ 1개의 이미터, 베이스 및 컬렉터로 구성

40. 광원이 검사하고자 하는 대상물의 밑에서 광을 조사시켜 등이 있는 부분은 투과하지 못하고 등이 없는 부분에서만 투과된 광을 검출하는 방식으로 플렉시블 PCB의 검사에 주로 사용되는 PCB 검사 방식은?

① 반사광 방식

② Metal-non metal(형광 검출) 방식

③ Substrate Illumination 방식

④ Via-Hole Test 방식

41. PCB의 배선밀도를 높이기 위한 방법으로 옳은 것은?

① 배선과 배선 사이를 넉넉하게 한다.

② 비아 홀을 크게 한다.

③ 부품 홀을 크게 한다.

④ PCB를 고 다층화 한다.

42. 스크린 인쇄법에 의한 배선패턴의 전사 과정이 올바른 것은?

① 건조 → 패널 → 정면 처리 → 스크린 인쇄

② 패널 → 스크린 인쇄 → 건조 → 정면 처리

③ 건조 → 정면 처리 → 스크린 인쇄 → 패널

④ 패널 → 정면 처리 → 스크린 인쇄 → 건조

43. 전자신호의 주파수를 디지털 신호로 바꾸어 숫자 표시기에 표시해 주는 측정기로 맞는 것은?

① 오실로스코프

② 싱크로스코프

③ 디지털 LCR 미터

④ 주파수 계수기

44. CAD 프로그램의 주요 기능 중에 부품의 이동, 패턴 변형, 패턴 복사, 패턴 삭제, 블륵 이동과 같은 기능은?

① 배선패턴의 설계 기능

② 도형처리 기능

③ 설계규칙검사 기능

④ PCB 외형, 드릴데이터 등의 작성 기능

45. PCB 제조에 사용되는 동박적층판의 종류 중 정보처리 분야인 휴대전화, 무선통신용으로 사용되는 것은?

① 복합 동박적층판

② 내열수지 동박적층판

③ 고주파용 동박적층판

④ 플렉시블 동박적층판

46. 가변 용량 다이오드가 주로 사용되는 용도로 거리가 먼 것은?

① TV나 FM수신기의 AFC회로

② 동조 회로

③ 정전압 회로

④ 주파수 변조 회로

47. PCB CAD의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?

① 3D 모델링을 위한 디자인 기능

② 부품의 배치 기능

③ 배선 패턴의 설계 기능

④ 설계 규칙 검사 기능

48. 다음 중 표면 장벽(surface-barrier), 핫-캐리어 다이오드라 불리는 쇼트키 장벽(Schottky-barrier) 다이오드의 응용분야로 거리가 먼 것은?

① 레이더 시스템

② 통신장비에서 혼합기와 검파기

③ A/D 변환기

④ FM 수신기의 AFC회로

49. 일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?

① 0.005 ~ 0.007 mm

② 0.05 ~ 0.07 mm

③ 0.5 ~ 0.7 mm

④ 5 ~ 7 mm

50. 금속 중의 전자에 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?

① 1차 전자 방출

② 열전자 방출

③ 전계 방출

④ 광전자 방출

51. 다음은 무슨 기호인가?

① 필터

② 공기 탱크

③ 공압 발생기

④ 공기압 조정 유닛

52. 공기 압축기 중 회전식 압축기의 종류가 아닌 것은?

① 스크루 압축기

② 피스톤 압축기

③ 루트 블로어

④ 베인 압축기

53. 다음 중 압력의 단위는?

① Pa

② N

③ m/s

④ mol

54. 2개의 복동 실린더를 직렬로 연결한 형태이며, 큰 힘을 얻을 수 있는 실린더는?

① 충격 실린더

② 탠덤 실린더

③ 다위치 제어 실린더

④ 서보 실린더

55. 압력제어 밸브의 기능에 대한 설명으로 틀린 것은?

① 공압회로 내의 압력에 따라 액추에이터의 동작순서를 제어할 수 있다.

② 저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시켜 공압 기기에 공급한다.

③ 규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출한다.

④ 부하의 변동에 따라 변화하는 압력을 일정하게 유지한다.

56. 압축 공기의 건조 방식 중에서 가장 경제성이 높은 방법은?

① 냉각 건조식

② 흡수 건조식

③ 흡착 건조식

④ 가열 건조식

57. 다음 중 공압 장치의 장점이 아닌 것은?

① 에너지 축적이 용이하다.

② 제어방법이 간단하다.

③ 동력전달 방법이 복잡하다.

④ 인화의 위험이 없다.

58. 피스톤의 면적이 0.01m2인 실린더에 공급되는 공기의 압력이 5bar 이면, 실린더 피스톤이 내는 힘의 크기는 몇 N인가?

① 0.05

② 5

③ 500

④ 5000

59. 밀폐된 용기 속에 정지 유체의 일부에 가해지는 압력은 모든 방향으로 일정하게 전달된다는 법칙은?

① 보일의 법칙

② 샤를의 법칙

③ 파스칼의 법칙

④ 에너지 보존의 법칙

60. 다음 그림 기호의 명칭으로 옳은 것은?

① 온도 조절기

② 압력계측기

③ 가열기

④ 냉각기

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1	1	2	3	4	31	1	2	3	4
2	1	2	3	4	32	1	2	3	4
3	1	2	3	4	33	1	2	3	4
4	1	2	3	4	34	1	2	3	4
5	1	2	3	4	35	1	2	3	4
6	1	2	3	4	36	1	2	3	4
7	1	2	3	4	37	1	2	3	4
8	1	2	3	4	38	1	2	3	4
9	1	2	3	4	39	1	2	3	4
10	1	2	3	4	40	1	2	3	4
11	1	2	3	4	41	1	2	3	4
12	1	2	3	4	42	1	2	3	4
13	1	2	3	4	43	1	2	3	4
14	1	2	3	4	44	1	2	3	4
15	1	2	3	4	45	1	2	3	4
16	1	2	3	4	46	1	2	3	4
17	1	2	3	4	47	1	2	3	4
18	1	2	3	4	48	1	2	3	4
19	1	2	3	4	49	1	2	3	4
20	1	2	3	4	50	1	2	3	4
21	1	2	3	4	51	1	2	3	4
22	1	2	3	4	52	1	2	3	4
23	1	2	3	4	53	1	2	3	4
24	1	2	3	4	54	1	2	3	4
25	1	2	3	4	55	1	2	3	4
26	1	2	3	4	56	1	2	3	4
27	1	2	3	4	57	1	2	3	4
28	1	2	3	4	58	1	2	3	4
29	1	2	3	4	59	1	2	3	4
30	1	2	3	4	60	1	2	3	4

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2	1	2	2	2	4	4	4	2	3
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21	22	23	24	25	26	27	28	29	30
4	4	2	1	3	3	1	3	4	4
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4	3	3	2	2	2	3	3	3	3
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4	4	4	2	3	3	1	4	1	1
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