전자부품장착기능사

전자부품장착기능사 2010년 총 60문제

수험번호

성 명

1. 크림솔더(Cream Solder)의 인쇄불량의 요인이 틀린 것은?

① 예열시간

② 마스크 클리어런스

③ 스퀴지 속도

④ 판분리 속도

2. 아래 보기의 솔더링 과정을 순서에 맞게 나열된 것은?

① ①→②→③→④

② ①→③→②→④

③ ②→③→①→④

④ ①→④→②→③

3. 스크린프린터(Screen Printer)의 장비를 구성하는 부품이 아닌 것은?

① 스퀴지(Squeegee)

② 스크린마스크(Screen Mask)

③ 시각인식 카메라(Visual Camera)

④ 솔더 페이스트(Solder Paste)

4. 디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?

① 경화온도

② 도포압력

③ 도포 노즐 내경

④ 칩 본드 점도

5. 다음 중 SMT 장점에 대한 설명으로 틀린 것은?

① 제품의 신뢰성 및 성능 향상

② 기판 조립의 자동화 용이

③ 제품불량의 수정 및 재작업의 용이

④ 생산성 향상

6. 온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?

① 온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.

② 측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.

③ 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안된다.

④ 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.

7. 실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?

① 소형화, 미소화

② IC lead의 fine pitch화

③ lead 이형 부품화

④ 복합 부품화

8. 질소 가스 성질 중 틀린 것은?

① 산화를 방지

② 무색 무미 무취

③ 공기 중 부피로 약 79% 차지한다.

④ 인체무해, 질식가능 없다.

9. 리플로우 공정 후에 위치하는 장치는?

① 언로더

② 이형부품 장착기

③ 외관검사기

④ 표준부품 장착기

10. 온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?

① 1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.

② Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.

③ Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210 ~ 220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.

④ 접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은 (완만) 냉각이 유리하다.

11. 다음 중 솔더링 불량 유형의 용어가 아닌 것은?

① 브리지(Bridge)

② 미납

③ 솔더 크랙(Crack)

④ 솔더 레지스트(Resist)

12. 다음 중 플럭스의 역할이 아닌 것은?

① 청정화

② 산화 방지

③ 재산화 방지

④ 세척 방지

13. SMT 실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

① A씨는 l/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인 하였다.

② B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.

③ C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약간 내렸다.

④ D씨는 부품 DB에서[일부설비:Parameter] 설비사가 추천하는 Air Blow 값으로 되어있는지 확인하였다.

14. 인쇄공정의 불량 유형으로 틀린 것은?

① 솔더(Solder)번짐

② 미납

③ 무너짐

④ 위치 틀어짐

15. 다음 불량현상 중 솔더링 인쇄공정 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?

① 미삽

② 틀어짐

③ 리드 뜸

④ 미납

16. 마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?

① 반사판

② 부품 두께

③ 노즐 형상

④ 노즐 필터

17. 크림 솔더(cream solder) 종류가 아닌 것은?

① 고온 Solder

② 은-주석 Solder

③ 저온 Solder

④ Wave Solder

18. SMT 신뢰성의 기준이 되는 요소로 적합하지 않는 것은?

① 내구성

② 보전성

③ 설계 신뢰성

④ 소모성

19. 스크린 프린터(Screen Printer)의 작업조건을 설명한 것으로 틀린 것은?

① 인쇄 작업 환경조건은 온도 24~26℃, 습도 45~65% 정도가 적당하다.

② 스퀴지의 진행속도는 미세피치 일수록 천천히(20~25mm/s) 진행한다.

③ 스퀴지의 셋팅 각도는 메탈마스크(Metal mask)와 직각(90°)으로 셋팅 하는 것이 적당하다.

④ 메탈마스크의 두께는 미세피치일 경우 얇게 0.12t~0.15t 정도, 보통의 경우 0.15t~0.2t정도가 적당하다.

20. 리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?

① 열풍방식

② IR 가열방식

③ 레이저 가열방식

④ 증기 가열방식

21. 표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?

① 저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다.

② 전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다.

③ 전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.

④ 부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다.

22. 다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?

① 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터 →BGA(Ball Grid Array)

② 1005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)

③ 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항

④ BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터

23. 다음 중 가장 고밀도화된 SMT의 실장형태는?

① 단면표면실장

② 양면표면실장

③ 단면 IMT 부품 혼재

④ 양면 IMT 부품 혼재

24. 다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?

① 실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.

② 신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.

③ 부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다.

④ 인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다.

25. 고속마운터 프로그램 작성기능 중 해당되지 않는 사항은 무엇인가?

① 인쇄회로기판 마크 인식

② 장착순서 결정

③ 부품 동시흡착

④ 장착위치

26. 솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?

① 모재와의 친화력이 좋을 것

② 적당한 용융온도와 유동성을 가질 것

③ 납땜할 때 용융상태에서 가능한 한 비산을 일으키지 않을 것

④ 모재와의 전위차가 가능한 한 클 것

27. 장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?

① 부적절한 장착 높이

② 부품인식 에러(Error)

③ 기판의 휨

④ 느린 흡착 속도

28. 납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?

① 납땜 대상물의 예비가열

② 수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발

③ 작은 납 입자(솔더볼) 형성

④ 플럭스(Flux)의 청정화 작용

29. 부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?

① 솔더볼

② 맨하탄

③ 브리지

④ 휘스커

30. 크림 솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?

① 솔더 인쇄기(스크린 프린터)

② 칩 마운터

③ 디스펜서

④ 리플로우 경화로

31. 1005 칩부품 흡착 불량과 관련이 없는 사항은?

① 노즐 막힘

② 카세트 정도

③ 흡착위치

④ 부품인식

32. IC 사용 및 보관 방법 중 잘못 된 것은?

① 개봉된 IC는 드라이(Dry) 함에 보관한다.

② 포장 개봉 후 48시간 이내에 사용한다.

③ 습도를 60~80%로 유지한다.

④ 보관소는 접지를 한다.

33. 다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?

① In-line 방식

② one by one 방식

③ Multi 방식

④ Pin 전사 방식

34. 다음의 SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명 중 틀린 것은?

① 칩 카운터 - 칩 부품과 Axial radial 부품을 카운트 하는 디지털 계수기

② 테이프 커터기 - 부품 Reel의 폐 테이프를 자동 절단하여 모으는 장치

③ 인버터 - PCB 양면작업을 위해 180°반전하는 장비

④ 터닝 컨베이어(TC) - 작업자의 편의를 위해 자동으로 PCB의 전후를 돌여주는 장비

35. 부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?

① 부품 미삽 및 오삽

② 솔더량

③ 냉납

④ 부품 외부 결함

36. 인쇄회로기판(PCB) 제작 시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?

① 내전압

② 납땜 내열성

③ 절연 저항

④ 절연율

37. PCB는 무엇의 약자인가?

① Printed Circuit Board

② Panel Circuit Board

③ Pattern Circuit Board

④ Plating Circuit Board

38. GaAsP, GaP 등을 재료로 하는 pn 접합 다이오드에 순방향 전류를 흘리면, 접합면 부근에서 빛을 방출한다. 이러한 현상을 이용한 소자는?

① Transistor

② Zener Diode

③ Resistor

④ LED

39. 1개의 전자를 금속체로부터 공간으로 방출하는데 필요한 일의 양을 무엇이라고 하는가?

① 에너지

② 일함수

③ 자유 전자

④ 속박 전자

40. 다음 중 PCB CAD 용 프로그램이 아닌 것은?

① P-CAD

② Or CAD

③ Auto CAD

④ CAD Star

41. 아래 회로에서 제너다이오드에 흐르는 전류 값은? (단, 제너다이오드의 항복전압은 8[V] 이다.)

① 0.52 [A]

② 0.72 [A]

③ 0.92 [A]

④ 9.2 [A]

42. 홀 가공 작업 시 회전하는 드릴 비트와 기판(특히 내층)간의 마찰열에 의하여 내층의 수지가 녹아나와 홀의 내벽에 부착된다. 이 불순물은 후속 공정인 도금 작업 시 도금막의 밀착도를 떨어뜨리고, 내층의 접착을 방해하므로 화학적인 방법으로 제거하는데 이 작업을 무엇이라고 하는가?

① DEBURRING

② DESMEAR

③ 고압 수세

④ 중간 검사

43. 다이오드의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?

① 증폭 작용

② 검파 작용

③ 정류 작용

④ 스위칭 작용

44. CdS는 무슨 소자인가?

① 광전도 소자

② 발광 다이오드

③ 자기 소자

④ 자기 저항 소자

45. PCB 상에 배선패턴을 형성하기 위해서 사진법에 의한 배선패턴의 전사방법으로써 액상 감광재법과 D/F 법을 사용한다. 이 중 액상 감광재법의 하나로 액상 감광재에 기판을 담가서 도포하는 방법은?

① 롤 코팅 방식

② 딥 코팅 방식

③ 스크린 코팅 방식

④ ED 방식

46. 200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간동안 공급할 때의 전력량으로 맞는 것은?

① 600[Wh]

② 1200[Wh]

③ 600[kWh]

④ 1200[kWh]

47. 설계규칙검사(DRC) 기능 중 결선상태의 검사 항목이 아닌 것은?

① 배선금지 영역

② 핀의 미 연결

③ 전원의 단락

④ 신호의 2중 접속

48. 다음 중 접촉식 온도 센서로서 사용되지 않는 것은?

① 서미스터

② 열전대

③ 적외선 센서

④ 저항온도계

49. 다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?

① DIODE

② TR

③ FND

④ FET

50. 다음 중 실리콘 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌 것은?

① 계전기 제어

② 모터 제어

③ 발진기

④ 초퍼 변환기

51. “기체의 온도를 일정하게 유지하면서 압력 및 체적이 변화할 때, 압력과 체적은 서로 반비례한다.”는 무슨 법칙인가?

① 샬의 법칙

② 보일의 법칙

③ 보일- 샬의 법칙

④ 파스칼의 법칙

52. 아래 그림의 제어밸브기호는 몇 포트 몇 위치인가?

① 2포트 2위치

② 2포트 4위치

③ 4포트 2위치

④ 4포트 4위치

53. 공압실린더의 피스톤 지름이 25mm이면 피스톤의 면적은 약 몇 cm2인가?

① 4.91

② 6.3

③ 19.6

④ 49

54. 방향제어 밸브에서 인력조작 방식이 아닌 것은?

55. 공압 장치의 구성요소 중 공기 청정화 장치에 속하는 것은?

① 방향제어밸브

② 공기 압축기

③ 필터

④ 공압 실린더

56. 압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?

① 베인 압축기

② 스크류 압축기

③ 피스톤 압축기

④ 격판 압축기

57. 대기압보다 낮은 압력으로 감압하는 장치로 관로 끝에 흡입 패드를 사용하여 전자부품을 반송할 수 있는 것은?

① 소음기

② 공-유압 변환기

③ 증압기

④ 진공 펌프

58. 표준대기압(1atm), 4℃에서의 물의 밀도는 약 몇 kg/m3인가?

① 1

② 10

③ 100

④ 1000

59. 압력에 대한 단위의 표시가 틀린 것은?

① 1 bar는 105 Pa이다.

② 1 bar는 1.01972 kgf/cm2이다.

③ 1 atm은 1.01325 bar이다.

④ 1 mmHg는 1.03323 kgf/cm2이다.

60. 공압은 압축성 유체이므로 공압 실린더의 스틱-슬립(Stick-Slip)현상이 발생 될 수 있다. 방지할 수 잇는 기기는?

① 증압기

② 증폭기

③ 하이드로릭 체크 유니트

④ 니들밸브

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