전자부품장착기능사

전자부품장착기능사 2006년 총 60문제

수험번호

성 명

1. 다음 중 에스엠티(SMT) 장점에 대한 서술로 틀린 것은?

① 제품의 신뢰성 및 성능향상

② 기판 조립의 자동화 용이

③ 요구불량 수정 및 재작업의 용이

④ 생산성 향상

2. 실장기(장착기)의 방식이 아닌 것은?

① IN-LINE 방식

② ONE BY ONE 방식

③ OFF-LINE 방식

④ MULTI 방식

3. PCB내 부품점수가 100점이 장착 되어 진다면 0.1/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB 수량으로 맞는 것은?

① 60개

② 180개

③ 360개

④ 720개

4. Cream Solder 중 가장 일반적으로 사용되어 지는 합금으로 맞는 것은?

① Sn+Pb+Ag

② Sn+Pb+Ag+B

③ Sn+Pb+Ag+Bi+Cd

④ Sn+Pb+Zn

5. 표면실장 장치에서 부품을 흡착하는 도구를 무엇이라 하는가?

① 노즐

② 카셋트

③ 헤드

④ 헤드 유니트

6. 다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?

① 스크린 프린터

② 마운터

③ 리플로우

④ 솔더 교반기

7. 다음 그림 중 일반적으로 마운터에서 실장하지 않는 부품은 어느 것인가?

① ①

② ②

③ ③

④ ④

8. 칩 부품(각진 형태의 부품)중 크기 표기가 올바른 것은?

① 3216(3.0mm×2.16mm)

② 2012(2.0mm×1.25mm)

③ 1608(1.0mm×6.08mm)

④ 1005(1.0mm×0.05mm)

9. 다음 중 스크린프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계없는 것은?

① 스퀴지 속도

② 솔더크림 점도

③ 기판재질

④ 메탈마스크 개구부크기

10. 부품 카세트 종류 중 맞지 않는 것은?

① 폭8mm×이송피치2mm

② 폭8mm×이송피치4mm

③ 폭8mm×이송피치8mm

④ 폭12mm×이송피치4mm

11. SMT 신뢰성의 3대 요소가 아닌 것은?

① 내구성

② 보전성

③ 설계 신뢰성

④ 소모성

12. 마운터 공정에서 발생되는 불량 항목이 아닌 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)

① 부품 틀어짐 불량

② 오장착 불량

③ 일어섬(맨하탄) 불량

④ 뒤집힘 불량

13. 다음 중 에스엠티 공정 작업 환경에 대한 설명으로 옳은 것은?

① 이온아이져(Ionizer)는 유효거리와 이격거리를 확인 하여 설치한다.

② 제전용 매트는 도전층이 표면으로 오도록 설치한다.

③ 작업장의 습도를 가능한 상대습도 30% 이하로 낮춰 정전기발생을 줄인다.

④ 어스링은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.

14. 표면실장 장치에서 부품을 공급하는 장치를 무엇이라 하는가?

① 노즐

② 카세트

③ 헤드

④ 인덱스

15. 다음 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?

① Sn+Pb+Ag

② Sn+Ag+Cu

③ Sn+Zn+Bi

④ Sn+Ag+Bi+Cu

16. 부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생요인이 아닌 것은?

① 노즐의 흡착 불량

② 부품공급장치 불량

③ 부품공급 장치 Pickup Offset값 틀어짐

④ 부품장착위치에 과납으로 인한 불량

17. 에스엠티 부품의 동작 특성상 가장 큰 장점은?

① 열에 약하다.

② 고주파(RF) 특성이 좋다.

③ 진동과 충격에 강하다.

④ 소형부품으로 취급이 쉽다.

18. 전자 부품실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품주변에 납볼이 있는 불량을 무엇이라 하는가?

① Solder ball

② Solder 과다

③ Solder과소

④ 맨하탄

19. 납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?

① 납땜 대상물의 예비가열

② 수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발

③ 작은 납 입자 형성

④ 플럭스(Flux)의 청정화 작용

20. 전자 부품실장 후 부품 전극면 중 한쪽 면이 일어서있는 납땜 상태불량을 무엇이라 하는가?

① 부품 틀어짐

② 맨하탄

③ Solder Ball

④ 부품비산

21. 불량현상 중 솔더링 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?

① 미삽

② 틀어짐

③ 리드 뜸

④ 오픈

22. 인쇄불량의 요인이 아닌 것은?

① 스퀴지 속도

② 판 분리 우선순위 및 속도

③ 열 가열 시간

④ 솔더 페이스트 열화

23. 다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?

① IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.

② IMT는 주로 단면실장의 형태이다.

③ IMT는 SMT의 발전기술이다.

④ SMT는 양면실장 형태이다.

24. 다음 중에서 표면 실장 부품의 공급형태로 틀린 것은?

① Taping(reel)

② Tray

③ Stick

④ Paper

25. 다음 설명 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?

① 대류, 복사

② 대류, 반사

③ 반사, 집광

④ 복사, 집광

26. 플럭스의 역할이 아닌 것은?

① 청정화

② 산화방지

③ 재산화 방지

④ 세척방지

27. 아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 구간의 시간 설정으로 알맞은 것은?

① 60 ~ 120초

② 120 ~ 180초

③ 180 ~ 240초

④ 240 ~ 300초

28. Cream Solder의 종류가 아닌 것은?

① 고온 Solder

② 은주석 Solder

③ 저온 Solder

④ Wave Solder

29. 다음 중 양호한 인쇄성을 위한 조건으로 옳지 않은 것은?

① 메탈 마스크(Metal Mask)의 프레임(Frame)에 휨이 없어야 한다.

② 메탈 마스크(Metal Mask)는 가능한 저장력(低張力)이 있어야 한다.

③ 작업 중 크림 솔더(Cream Solder)의 점도 변화가 적어야 한다.

④ 인쇄 후에도 점착성을 유지하여 부품의 탑재가 가능해야 한다.

30. 칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?

① 장착높이 재설정

② 부품높이 재설정

③ 장착 시 지연시간 재설정

④ 부품인식높이 재설정

31. 주요 무연 솔더(Pb-free Solder) 불량 유형이 아닌 것은?

① 리프트 오프

② 휘스커

③ 솔더포트(Pot) 내부 침식

④ 접합 강도 저하

32. 마운터에서 발생하는 불량이 아닌 것은?

① 미장착

② 틀어짐

③ 솔더부족

④ 부품 일어섬

33. 다음 중 마운터 공정과 관련이 없는 부속장치는 무엇인가?

① 카셋트 검사 및 교정장치

② 솔더 페이스트 교반기

③ 부품 연결장치

④ 부품습기 제거장치(제습함)

34. 다음 보기 중에서 도입 시기별 순서가 맞게 되어 있는 것은?

① ㉯→㉰→㉱→㉮

② ㉮→㉯→㉰→㉱

③ ㉯→㉮→㉰→㉱

④ ㉰→㉱→㉮→㉯

35. 오장착을 방지하기 위한 대응 방법과 거리가 먼 것은?

① 바코드 부착관리

② 부품 교환시 용량확인

③ 부품리스트 부착

④ 카세트 검사 및 교정

36. 다음 집적회로(IC)의 분류 중 집적 소자의 개수가 가장 많은 것은?

① VLSI

② LSI

③ MSI

④ SSI

37. GTO를 턴-오프 하기 위해서 가장 올바른 것은?

① 게이트에 (+)의 신호를 준다.

② 게이트에 (-)의 신호를 준다.

③ 게이트의 전류를 작게 한다.

④ 그대로 두면 일정 시간 후 오프된다.

38. PCB의 제조공정 중에 부식액, 도금액, 납땜 등으로부터 특정 영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복재료를 통칭하는 것으로 맞는 것은?

① 랜드

② 레지스트

③ 레진

④ 디스미어

39. 다음 그림의 반도체 소자 기호 명칭은?

① 전계효과 트랜지스터(FET)

② 트라이액(TRIAC)

③ 단일접합 트랜지스터(UJT)

④ 다이액(DIAC)

40. 다음 중 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?

① 단면 PCB

② 양면 PCB

③ 다층면 PCB

④ 플렉시블 PCB

41. P형 불순물 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 불순물을 무엇이라고 하는가?

① 정공

② 전자

③ 도우너

④ 억셉터

42. 다음 보기 중 콘덴서의 종류가 아닌 것은?

① 전해 콘덴서

② 탄탈 콘덴서

③ 세라믹 콘덴서

④ 유전체 콘덴서

43. 다음 중 PCB 패턴(Pattern) 설계 시 유의 사항이 아닌 것은?

① 소신호의 패턴과 대전류 패턴은 근접하지 않도록 한다.

② 패턴과 패턴 간에 가능한 한 GND패턴을 통과 시킨다.

③ 패턴은 최단거리를 유지하고 패턴이 길면 루프(Loop) 형상이 되도록 한다.

④ 패턴 간의 전위차에 따라 패턴 간격을 유지한다.

44. 다음 중 양호한 다이오드를 테스트 했을 때 나타나는 현상이 아닌 것은?

① 순방향 시 매우 낮은 저항값을 나타낸다.

② 역방향 시 매우 높은 저항값을 나타낸다.

③ 순방향이나 역방향 모두 낮은 저항값을 나타낸다.

④ 실리콘 다이오드의 순방향 전압은 약 0.7V이다.

45. 전자부품 관리요령으로 가장 바람직한 것은?

① 모든 부품들은 항상 습한 곳에 보관해야 한다.

② 전자부품들은 종류별로 분류하고 동종품명은 크기별로 분류하는 것이 좋다.

③ IC는 IC소켓에 고정하여 항상 보관한다.

④ 슬라이드 스위치와 DIP 스위치는 구분하여 관리 할 필요가 없다.

46. PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라고 하는가?

① BBT(Bare Board Test)

② 회로시험(In-Circuit Test)

③ 동작시험(Function Test)

④ 비아홀 검사(Via-Hole Test)

47. 다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?

① DIODE

② TR

③ Capacitor

④ FET

48. 금속 중의 전자가 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자 방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?

① 1차 전자 방출

② 열전자 방출

③ 전기장 방출

④ 광전자 방출

49. 다음 중 반도체 소자가 아닌 것은?

① 다이오드

② 트랜지스터

③ 커패시터

④ 광전자 방출소자

50. 다음 중 PCB 설계시 패턴 방향 간격 표준지침이 아닌것은?

① 양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 90도 교차하도록 한다.

② PCB 바깥쪽에서 패턴까지 일정한 간격을 유지한다.

③ 솔더 면의 패턴 방향은 투입 방향(납땜방향)과 나란하게 한다.

④ 양면 이상의 PCB패턴은 솔더 면과 부품 면의 패턴이 나란하게 한다.

51. 두 개의 복동 실린더가 1개의 실린더 형태로 조립되어 출력이 거의 2배의 큰 힘을 낼 수 있는 실린더는?

① 양로드형 실린더

② 단동 실린더

③ 롤링 격판 실린더

④ 텐덤 실린더

52. 공기의 흐름이 한 2방향으로만 허용되는 밸브는?

① 릴리프 밸브

② 체크 밸브

③ 감압 밸브

④ 시퀸스 밸브

53. 다음은 압력에 대한 설명이다. 맞는 것은?

① 절대압력=대기압력+진공압력

② 절대압력=대기압력+게이지압력

③ 게이지압력=절대압력+대기압력

④ 진공압력=대기압력+게이지압력

54. 공기압의 장점이 아닌 것은?

① 보수관리가 용이하다.

② 동력원의 발생이 용이하다.

③ 외부누설 시 감전, 인화의 위험이 없다.

④ 배수대책이 불필요하다.

55. 다음 중 밸브의 조작력 분류 기호 중 기계적 방법이 아닌 것은?

56. 다음 보기는 방향제어 밸브 기호이다. 포트와 방향수로 맞는 것은?

① 2/2way

② 3/2way

③ 4/2way

④ 4/3way

57. 압축공기 에너지를 기계적인 회전운동으로 바꾸어 주는 기기는?

① 공압 단동실린더

② 공기 압축기

③ 공압 복동실린더

④ 공압 모터

58. 국제 단위계는 SI 단위계를 쓴다. 다음 기본 단위를 나타내는 것 중 잘못 표기한 것은?

① 길이 - 미터 - m

② 질량 - 킬로그램 - ㎏

③ 열역학 온도 - 켈빈 - C

④ 시간 - 초 - s

59. 다음 중에서 압력의 단위가 아닌 것은?

① kgf/cm2

② bar

③ 파스칼(Pa)

④ 뉴턴(N)

60. 디스크 시트형 포핏 밸브의 특징이 아닌 것은?

① 응답시간이 길다.

② 내구성이 좋다.

③ 밀봉이 우수하다.

④ 가동부의 이동거리가 짧다.

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정 답 표

전자부품장착기능사 | 2006년

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11	12	13	14	15	16	17	18	19	20
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4	2	2	4	4	3	4	3	4	1