1.
최대값이 Lm[A]인 전파정류 정현파의 평균값은?
2.
굵기가 균일한 전선의 단면적이 S[m2]이고, 길이가 ℓ[m]인 도체의 저항은 몇 [Ω] 인가? (단, ρ는 도체의 고유저항이다.)
3.
주파수기 100[㎒]인 반송파를 3[㎑]의 신호파로 FM 변조했을 때 최대 주파수 편이가 ±15[㎑]이면 변조지수는?
4.
반도체소자 중 정전압회로에서 전압조절(VR)과 같은 동작 특성을 갖는 것은?
①
서미스터
②
바리스터
③
제너다이오드
④
트랜지스터
5.
PN 접합 다이오드에 가한 역방향 전압이 증가할 때 옳은 것은?
①
저항이 감소한다.
②
공핍층의 폭이 감소한다.
③
공핍층 정전용량이 감소한다.
④
다수캐리어의 전류가 증가한다.
6.
트랜지스터의 컬렉터 역포화 전류가 주위온도의 변화로 12[㎂]에서 112[㎂]로 증가되었을 때 컬렉터 전류의 변화가 0.71[㎃]이었다면 이 회로의 안정도계수는?
7.
시미트 트리거 회로의 입력에 정현파를 넣었을 경우 출력파형은?
8.
펄스의 주기 등은 일정하고 그 진폭을 입력 신호 전압에 따라 변화시키는 변조방식은?
9.
720[㎑]인 반송파를 3[㎑]의 변조신호로 진폭 변조했을 때 주파수 대역폭 B는 몇 [㎑] 인가?
①
3[㎑]
②
6[㎑]
③
8[㎑]
④
10[㎑]
10.
크로스오버 일그러짐은 어디에서 생기는 증폭방식인가?
11.
그림의 회로에서 결합계수가 k일 때 상호인덕턴스 M은?
12.
10[V]의 전압이 100[V]로 증폭되었다면 증폭도는?
①
20[㏈]
②
30[㏈]
③
40[㏈]
④
50[㏈]
13.
RC결합 저주파증폭회로의 이득이, 높은 주파수에서 감소되는 이유는?
①
증폭기 소자의 특성이 변화하기 때문에
②
결합 커패시턴스의 영향 때문에
③
부성저항이 생기기 때문에
④
출력회로의 병렬 커패시턴스 때문에
14.
이상형 CR 발진회로의 CR을 3단 계단형으로 조합할 경우, 컬렉터 측과 베이스 측의 총 위상 편차는 몇 도인가?
①
90°
②
120°
③
180°
④
360°
15.
다음과 같은 회로의 명칭은?
①
부호 변환기
②
전류 증폭기
③
적분기
④
미분기
17.
컴퓨터 회로에서 Bus Line을 사용하는 가장 큰 목적은?
①
정확한 전송
②
속도 향상
③
레지스터 수의 축소
④
결합선 수의 축소
18.
가상기억장치(virtual memory)에서 주기억장치의 내용을 보조기억장치로 전송하는 것을 무엇이라 하는가?
①
로드(Load)
②
스토어(Store)
③
롤아웃(Roll-out)
④
롤인(Roll-in)
19.
마이크로컴퓨터에서 오퍼랜드가 존재하는 기억장치의 어드레스를 명령 속에 포함시켜 지정하는 주소 지정방식은?
①
직접 어드레스 지정방식
②
이미디어트 어드레스 지정방식
③
간접 어드레스 지정방식
④
레지스터 어드레스 지정방식
20.
다음 중 8421 코드는?
①
BCD 코드
②
Gray 코드
③
Biquinary 코드
④
Excess-3 코드
21.
기억장치의 성능을 평가할 때 가장 큰 비중을 두는 것은?
①
기억장치의 용량과 모양
②
기억장치의 크기와 모양
③
기억장치의 용량과 접근속도
④
기억장치의 모양과 접근속도
22.
다음 논리회로에서 출력이 0이 되려면, 입력 조건은?
①
A=1, B=1, C=1
②
A=1, B=1, C=0
③
A=0, B=0, C=0
④
A=0, B=1, C=1
23.
비가중치 코드이며 연산에는 부적합하지만 어떤 코드로부터 그 다음의 코드로 증가하는데 하나의 비트만 바꾸면 되므로 데이터의 전송, 입·출력 장치 등에 많이 사용되는 코드는?
①
BCD 코드
②
Gray 코드
③
ASCII 코드
④
Excess-3 코드
24.
단항(Unary) 연산을 행하는 것은?
①
OR
②
AND
③
SHIFT
④
4칙 연산
25.
데이터 전송 속도의 단위는?
①
bit
②
byte
③
baud
④
binary
26.
명령어의 기본적인 구성요소 2가지를 옳게 짝지은 것은?
①
기억장치와 연산장치
②
오퍼레이션 코드와 오퍼랜드
③
입력장치와 출력장치
④
제어장치와 논리장치
27.
누산기(accumulator)에 대한 설명으로 올바른 것은?
①
상태 신호를 발생시킨다.
②
제어 신호를 발생시킨다.
③
주어진 명령어를 해독한다.
④
연산의 결과를 일시적으로 기억한다.
28.
데이터의 입·출력 전송이 중앙처리장치의 간섭 없이 직접 메모리 장치와 입·출력 장치사이에서 이루어지는 인터페이스는?
①
DMA
②
FIFO
③
핸드쉐이킹
④
I/O 인터페이스
29.
인쇄회로기판의 임피던스에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
①
회로의 폭과 층간 두께의 영향을 가장 많이 받는다.
②
임피던스의 단위는 옴[Ω]이다.
③
고속의 신호전송을 위해서는 유전상수가 작은 재료를 사용한다.
④
전송 신호의 손실을 최소화하기 위해 유전손실이 높은 재료를 사용한다.
30.
KS C의 중분류에 속하지 않는 것은?
①
정보기기, 데이터 저장매체
②
통신 전자기기 및 부품
③
전기일반
④
진공관 및 전구
31.
회로도의 설계과정에서 부품간의 선 연결정보를 생성하는 파일은?
①
거버(Gerber) 파일
②
네트리스트(Netlist) 파일
③
DRC(Design Rule Check) 파일
④
ERC(Electric Rule Check) 파일
32.
전자제도에서 정격과 특성을 표시할 때는 KS C 0806의 규정에 의하여 표시된다. 다음은 전자제도에서 색과 숫자의 관계를 표시하였다. 올바르지 못한 것은?
①
검정색=0
②
주황색=3
③
녹색=5
④
흰색=7
33.
다음 전자캐드 용어 중 옳지 않은 것은?
①
CAM : Computer Aided Manufacturing
②
CAD : Computer Aided Design
③
CAE : Compuer Aided Epoxy
④
DRC : Design Rule Check
34.
다음 중 전자부품의 명칭과 기호가 정확하게 표시한 것은?
①
: 코일
②
: 콘덴서
③
: 저항
④
: IC
35.
세라믹 콘덴서의 표면에 103이 표시되어 있을 때 이 콘덴서의 정전용량은 몇 [㎌] 인가?
①
0.1[㎌]
②
0.01[㎌]
③
0.001[㎌]
④
1[㎌]
36.
다음 중 전자기기 패널을 설계 제도할 때 유의할 사항이 아닌 것은?
①
전원코드는 배치에서 제외 할 수 있다.
②
패널부품은 크기를 고려하여 균형 있게 배치한다.
③
조작 시 서로 연관이 있는 요소끼리 근접 배치한다.
④
조작빈도가 높은 부품은 패널의 중앙이나 오른쪽에 위치한다.
37.
다음 중에서 수동 부품(소자)인 것은?
①
트랜지스터
②
전자관
③
다이오드
④
콘덴서
38.
전자회로를 설계하는 과정에서 10[Ω]/5[W] 저항을 기판에 실장(배치)하여야 하는데, 10[Ω]/5[W] 저항의 부피가 커서 1[W] 저항을 이용한 구성방법으로 옳은 것은?
①
50[Ω] 5개 직렬접속
②
100[Ω] 5개 직렬접속
③
50[Ω] 5개 병렬접속
④
100[Ω] 5개 병렬접속
39.
인쇄회로기판의 패턴을 설계할 때 유의해야할 사항으로 옳지 않은 것은?
①
패턴은 굵고 짧게 한다.
②
배선은 길게 하는 것이 좋다.
③
패턴사이의 간격을 차폐 한다.
④
커넥터를 분리 설계 한다.
40.
20mil을 [mm] 단위로 환산환 값으로 적합한 것은?
①
0.127[mm]
②
0.254[mm]
③
0.381[mm]
④
0.508[mm]
41.
다음 중 SMD(Surface Mount Device)타입의 패드를 Plane 층, Inner 및 Bottom면에 연결할 때, 패드에서 일정 거리의 트랙을 끌고 나온 후 비아를 사용하여 타 Layer에 연결하여 주는 것은?
42.
CAD시스템에서 사용되는 입력장치로만 나열된 것은?
①
키보드, 마우스, 스캐너
②
디지타이저, 스캐너, 플로터
③
터치스크린, 프린터, 마우스
④
스캐너, 프린터, 플로터
43.
다음 중 서로 다른 CAD 프로그램 사이에 도면 파일을 교환하는 규격으로 옳은 것은?
①
DXF
②
STEP
③
IGES
④
OHP
44.
다음 중 전자제도(CAD)에 대한 특징으로 옳지 않은 것은?
①
설계과정에서 능률이 높아진다.
②
한번 저장한 도면은 수정하기가 어렵다.
③
설계요소의 표준화로 도면 작성 시간이 단축된다.
④
컴퓨터의 정확한 계산으로 인하여 수치결과에 대한 정확성이 증가한다.
45.
반도체 소자의 형명 중 “2SC1815Y”는 어떤 소자인가?
①
단접합 트랜지스터
②
터널다이오드
③
전해콘덴서
④
트랜지스터
46.
PCB의 제조를 위한 필름 제조와 마스터 포토 툴을 생성하는 세계적 표준의 파일 형식은?
①
네트리스트 파일
②
거버 파일
③
라이브러리 파일
④
DXF 파일
47.
전자캐드 시스템의 입력장치 중 X, Y 좌표를 입력하거나 원하는 명령어를 선택할 수 있는 입력장치는?
①
스캐너
②
디지타이저
③
마우스
④
트랙볼
48.
다음 중 컴퍼스로 그리기 어려운 원호나 곡선을 그릴 때 사용되는 제도용구는?
49.
다음 중 전자회로, 인쇄회로기판(PCB)등을 설계하기 위하여 만들어진 CAD 프로그램과 밀접한 것은?
50.
KS의 부문별 기호에서 기본적인 내용에 관계되는 분류기호는?
①
KS A
②
KS B
③
KS C
④
KS D
51.
전자 회로도 작성 시 유의사항 중 옳지 않은 것은?
①
대각선과 곡선은 가급적 피한다.
②
도면 기호와 접속선의 굵기는 원칙적으로 같게 한다.
③
선의 교차가 적고 부품이 도면 전체에 고루 분포되도록 그린다.
④
신호의 흐름은 도면의 오른쪽에서 왼쪽으로 아래에서 위로 그린다.
53.
다음 특수 반도체 소자의 기호 명칭은?
①
다이액(DIAC)
②
트랜지스터(TR)
③
트라이액(TRIAC)
④
단일 접합 트랜지스터(UJT)
54.
인쇄회로기판에 배치될 부품의 위치와 형태 등에 대한 부품 배치도의 설명으로 옳지 않은 것은?
①
부품은 균형 있게 배치한다.
②
부품 상호 간에 신호가 유도되지 않도록 한다.
③
인쇄회로기판의 점퍼선은 부품으로 간주하지 않으며 표시하지 않는다.
④
부품의 종류, 기호, 용량, 외형도, 판의 위치, 극성 등을 표시하여야 한다.
55.
척도에서 실물의 크기보다 작게 그리는 것은?
56.
다음 회로의 명칭은?
①
OR GATE
②
AND GATE
③
NAND GATE
④
EX-OR GATE
57.
다음 중 인쇄기판의 제조 공법으로 부적합한 것은?
①
정전 부식법
②
사진 부식법
③
실크 스크린법
④
오프셋 인쇄법
58.
축척 1/25의 도면에서 도면상 길이가 2[㎜]일 때, 실제 길이는?
①
1.24[㎜]
②
2[㎜]
③
12.5[㎜]
④
50[㎜]
59.
그림과 같은 부품 기호에 대한 명칭은?
60.
PBC 인쇄 기판 제조 공정에 사용되는 에칭 방법이 아닌 것은?
①
납 마스크법
②
사진 부식법
③
실크 스크린법
④
오프셋 인쇄법