1.
멀티바이브레이터의 비안정, 단안정, 쌍안정이라고 말하는 것은 무엇으로 결정하는가?
①
전원의 크기
②
바이어스 전압의 크기
③
저항의 크기
④
결합회로의 구성
3.
다음 사이리스터 중 단방향성 소자는?
①
TRIAC
②
DIAC
③
SSS
④
SCR
4.
도체에 전압이 가해졌을 때 흐르는 전류의 크기는 가해진 전압에 비례한다는 법칙은?
①
줄의 법칙
②
옴의 법칙
③
중첩의 법칙
④
키르히호프의 전류의 법칙
5.
저역통과 RC 회로에서 시정수가 의미하는 것은?
①
응답의 상승 속도를 표시한다.
②
응답의 위치를 결정해 준다.
③
입력의 진폭 크기를 표시한다.
④
입력의 주기를 결정해 준다.
6.
다음 중 이상적인 연산증폭기의 특징으로 적합하지 않은 것은?
①
입력임피던스가 무한대이다.
②
출력임피던스가 무한대이다.
③
주파수 대역폭이 무한대이다.
④
오픈 루프 이득이 무한대이다.
7.
다음 중 FET에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?
①
입력임피던스가 매우 높다
②
전압제어형 트랜지스터이다.
③
BJT 보다 잡음특성이 양호하다.
④
베이스, 드레인, 게이트 전극이 있다.
8.
쌍안정 멀티바이브레이터의 결합저항에 병렬로 접속한 콘덴서의 목적은?
①
증폭도를 높이기 위한 것이다.
②
스위칭 속도를 높이는 동작을 한다.
③
트랜지스터의 이미터 전위를 일정하게 한다.
④
트랜지스터의 베이스 전위를 일정하게 한다.
9.
고정 바이어스 회로를 사용한 트랜지스터의 β가 50이다. 안정도 S는 얼마인가?
10.
수정진동자의 직렬공진주파수를 f0, 병렬공진주파수를 fs라 할 때 수정진동자가 안정한 발진을 하기 위한 리액턴스 성분의 주파수 f의 범위는?
①
f0 < f < fs
②
f0 < fs < f
③
fs < f < f0
④
f = fs = f0
11.
다음 중 저주파 증폭기의 핵심능동소자로 알맞은 것은?
12.
다음 회로에서 R1= Rf일 때 적합한 명칭은?
①
적분기
②
감산기
③
부호변환기
④
전류증폭기
13.
일반적으로 크로스 오버 일그러짐은 증폭기를 어느 급으로 사용했을 때 생기는가?
①
A급 증폭기
②
B급 증폭기
③
C급 증폭기
④
AB급 증폭기
14.
반송파 전력이 100〔W〕이고, 변조도 60〔%〕로 진폭변조 시키면 피변조파의 전력은 몇 〔W〕인가?
①
50〔W〕
②
100〔W〕
③
118〔W〕
④
136〔W〕
15.
연산증폭기에서 차동 출력을 0〔V〕가 되도록 하기 위하여 입력단자 사이에 걸어주는 것은?
①
입력 오프셋 전압
②
출력 오프셋 전압
③
입력 오프셋 전류
④
입력 오프셋 전류 드리프트
16.
“D 플립플롭은1개의 S-R 플립플롭과 1개의 ( ) 게이트로 수정할 수 있다."라는 문장에서 ( )안에 들어갈 내용으로 알맞은 것은?
17.
후입선출(LIFO) 동작을 수행하는 자료구조는?
①
RAM
②
ROM
③
STACK
④
QUEUE
18.
중앙처리장치(CPU)를 구성하는 주요 요소로 올바르게 짝지어진 것은?
①
연산장치와 보조기억장치
②
입.출력장치와 보조기억장치
③
연산장치와 제어장치
④
제어장치와 입.출력장치
19.
명령어는 전자계산기의 동작을 수행시키기 위한 비트들의 집합으로 나누어진다. 각 명령은 어떻게 구성되는가?
①
오퍼레이션코드와 실행프로그램
②
오퍼랜드와 목적프로그램
③
오퍼레이션코드와 소스코드
④
오퍼레이션코드와 오퍼랜드
20.
순서도를 작성하는 방법으로 틀린 것은?
①
처리순서의 방향은 아래에서 위로, 오른쪽에서 왼쪽 화살표로 처리한다.
②
논리적 타당성을 확보할 수 있도록 작성한다.
③
처리과정을 간단명료하게 표시한다.
④
순서도가 길거나 복잡할 경우 기능별로 분할한 후 연결기호를 사용하여 연결한다.
21.
컴퓨터 기억용량의 1k 바이트는 몇 바이트인가?
①
1000
②
1001
③
1024
④
1212
22.
데이터 처리 과정 및 프로그램 결과가 출력되는 전반적인 처리 과정의 흐름을 일정한 기호를 사용하여 나타낸 것을 무엇이라 하는가?
23.
다음 스위치 회로를 불 대수로 표현하면?
①
F=A+B
②
F=A·B‘
③
F=A·B
④
F=A‘·B
24.
다음 중 일반적으로 가장 적은 bit로 표현 가능한 데이터는?
①
영상 데이터
②
문자 데이터
③
숫자 데이터
④
논리 데이터
25.
10진수 0.375를 2진수로 변환하면?
①
(0.11)2
②
(0.011)2
③
(0.110)2
④
(0.111)2
26.
논리식 F=A‘BC + AB’C‘ + ABC + ABC’를 카르노맵에 의해 간소화 시킨 식은?
①
F=AB + B‘C
②
F=A + AC‘
③
F=A‘B + BC’
④
F=BC + AC‘
27.
상태 레지스터 중 2진 연산의 수행 결과 나타난 자리올림 또는 내림 상태를 판별하는 것은?
①
Z(zero) 비트
②
C(carry) 비트
③
S(sign) 비트
④
P(parity) 비트
28.
데이터 처리를 위하여 연산 능력과 제어 능력을 가지도록 하나의 칩 안에 연산 장치와 제어 장치를 집적시킨 것은?
①
컴퓨터
②
레지스터
③
누산기
④
마이크로프로세서
29.
PCB를 가공할 때에는 부품 부착용 구멍(hole)을 만들며, 이 구멍은 부품과 배선과의 접속이 가능하도록 원형이나 사각형 등의 모양으로 부품이나 단자의 납땜 장소로 사용되는 것은?
①
랜드(land)
②
스루 홀(through hole)
③
액세스 홀(access hole)
④
트랙(track)
30.
인쇄회로기판이 갖추어야 할 특성과 거리가 먼 것은?
①
온도 상승에 대하여 변화가 적어야 한다.
②
납땜 시 가열 등에 의해서는 안정되어야 한다.
③
기계적 강도를 갖추고, 가공이 용이해야 한다.
④
공정 중 약물 처리에 대해 특성이 변화하여야 한다.
31.
회전각도와 저항값 변화율에 따라 A형, B형, C형으로 구분되며, 포텐쇼미터(potentiometer)라고 하는 소자는?
①
탄소피막 저항
②
금속피막 저항
③
가변저항
④
권선저항
32.
A4 용지의 크기를 올바르게 나타낸 것은?
①
841x1189(mm)
②
594x841(mm)
③
420x594(mm)
④
210x297(mm)
33.
회로를 CAD로 작성한 후 전기적인 연결 상태를 검증하는 것은?
①
ERC(Electrical Rule Check)
②
LRC(Line Rule Check)
③
CRC(Circuit Rule Check)
④
SRC(Schematic Rule Check)
34.
인쇄회로기판의 고밀도화를 촉진하는 요인이 아닌 것은?
①
via 홀의 소형화
②
전자회로의 단순화
③
부품의 SMT화
④
인쇄회로기판의 다층화
35.
PCB 제조 공정에서 소정의 배선 패턴만 남기고 다른 부분의 패턴을 제거하는 공정은?
36.
PCB 제조 공정에서 구리를 제거하기 위한 에칭액은?
①
염화나트륨
②
염화제이철
③
크롬황산
④
수산화나트륨
37.
다음 중 부품의 특성을 표시해야 하는 내용으로 가장 거리가 먼 것은?
①
부품 값
②
허용 오차
③
정격 전압
④
부품의 분류
38.
제도 용지에 직접 연필로 작성한 도면이나 컴퓨터로 작성한 최초의 도면을 무엇이라 하는가?
①
스케치도
②
복사도
③
트레이스도
④
원도
39.
PCB 상에서 상호 연결되어 있는 신호, 모듈, 핀의 명칭으로 회로 도면상의 연결 정보를 무엇이라 하는가?
①
Netlist
②
Footprint
③
Partlist
④
Libraies
40.
단면인쇄회로기판 설계 시 출력 데이터 파일의 내용이 아닌 것은?
①
Drill Data
②
Top Silk Screen
③
Solder Side Pattern
④
Inner Layer Pattern
41.
유연성을 갖는 PCB로 절연기판이 얇은 필름으로 만들어진 것은?
①
페놀 단면 PCB
②
에폭시 PCB
③
플렉시블 PCB
④
메탈 PCB
42.
패턴 설계 시 유의사항으로 옳지 않은 것은?
①
패턴은 가급적 굵고 짧게 해아 한다.
②
패턴 사이의 간격을 최대한 붙여 놓는다.
③
배선은 가급적 짧게 하는 것이 다른 배선이나 부품의 영향을 적게 받는다.
④
전력용량, 주파수 대역 및 신호 형태별로기판을 나누거나 커넥터를 분리하여 설계한다.
43.
인쇄회로기판(PCB)을 제조 할 때 사용되는 제조 공정이 아닌 것은?
①
사진 부식법
②
실크 스크린법
③
오프셋 인쇄법
④
대역 용융법
44.
다음 기호의 명칭으로 옳은 것은?
①
NPN type transistor
②
PNP type transistor
③
Phoyto type transistor
④
Diode type transistor
45.
일반적으로 회로도를 설계할 때 고려해야 할 사항으로 거리가 먼 것은?
①
대각선과 곡선은 가급적 피한다.
②
주 회로와 보조 회로가 있는 경우에는 주 회로를 중심으로 그린다.
③
수동 소자를 중심으로 그리고, 능동 소자는 회로의 외곽에 그린다.
④
신호의 흐름은 도면의 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 그린다.
46.
전자회로설계에서 전체적인 동작이나 기능의 계통도로 그린 것은?
47.
인쇄회로기판의 설계 요소 중 패턴 설계 시 유의할 점으로 옳지 않은 것은?
①
패턴 사이의 간격은 차폐를 행한다.
②
일정 어스 방식으로 설계한다.
③
패턴은 가늘고 길게 한다.
④
배선은 짧게 한다.
48.
전자 회로도나 블록도(Block diagram)와 같이 기호(Symbol)와 글자로만 도면이 이루어질 경우, 수치의 의미가 없거나 도면과 실물의 치수가 비례하지 않을 때 척도 난의 표기로 옳은 것은?
49.
인쇄회로기판(PCB) 설계 시 고주파 부품 및 노이즈(noise)에 대한 대책으로 옳지 않은 것은?
①
아날로그, 디지털 혼재 회로에서 접지선은 분리한다.
②
전원용 라인필터는 연결부위에 가깝게 배치한다.
③
고주파 부품은 일반회로 부분과 분리하여 배치하도록 하고, 가능하면 차폐를 실시하여 영향을 최소화 하도록 한다.
④
부품의 리드는 가급적 길게 하여 안테나 역할을 하도록 한다.
50.
다음 콘덴서의 정전용량 값과 허용오차는?
①
정전용량 : 0.001[㎌], 허용오차 : ±0.1[%]
②
정전용량 : 0.001[㎌], 허용오차 : ±1[%]
③
정전용량 : 0.0001[㎌], 허용오차 : ±10[%]
④
정전용량 : 0.0001[㎌], 허용오차 : ±20[%]
51.
인쇄회로기판 가공에 사용되는 용어 중 부품의 단자 또는 도체 상호간을 접속하기 위하여 구멍 주위에 만든 특정한 도체 부분을 무엇이라 하는가?
①
랜드(Land)
②
마운트(Mount)
③
패턴(Pattern)
④
홀(Hole)
52.
전자 CAD 패키지에 포함되어 있지 않은 프로그램은?
①
인쇄회로기판 설계용 프로그램
②
회로 시뮬레이션용 프로그램
③
회로설계(Schematic)용 프로그램
④
부품 가공 데이터 작성용 프로그램
53.
다음 중 PCB 설계 후 곧바로 PCB를 제작할 수 있는 필름 출력이 가능한 장치는?
①
X-Y 플로티
②
Photo 플로티
③
Gerber Editor
④
Ink jet 프린터
54.
사진이나 그림, 문서, 도표 등을 컴퓨터에 디지털화하여 입력하는 장치는?
①
터치스크린
②
스캐너
③
키보드
④
플로터
55.
다음 중 표면실장형 부품 패키지 형태가 아닌 것은?
56.
수정 진동자를 나타내는 도 기호(symbols)는?
57.
Through hole에 대한 설명으로 옳은 것은?
①
층간의 상호 절연을 위한 것이다.
②
홀의 한쪽이 층 내부에 묻혀 있다.
③
신호의 접지를 위한 홀이다.
④
부품면과 동박면을 도통하기 위한 것이다.
58.
다음 중 설계파일의 저장장치와 관련이 없는 것은?
①
CD-RW
②
스캐너
③
하드디스크
④
플로피디스크
59.
다음 전자 소자 중 수동 소자는?
①
다이오드
②
트랜지스터
③
용량기
④
집적회로
60.
다음 프린터 종류 중 비 충격(non-impact) 프린터는?
①
활자 프린터
②
도트 프린터
③
펜 스트로크 프린터
④
레이저 빔 프린터