1.
집적회로(IC)의 특징으로 적합하지 않은 것은?
①
경제적
②
소형경량
③
고 신뢰도
④
대전력용으로 주로 사용
2.
A급 트랜지스터 증폭기가 이용하는 동작영역은?
①
활성영역
②
포화영역
③
차단영역
④
포화영역 + 차단영역
3.
10[H]의 코일에 1[A]의 전류를 흘릴 때 코일에 저장되는 에너지는?
①
5[J]
②
10[J]
③
20[J]
④
50[J]
4.
부궤환 증폭기의 특징이 아닌 것은?
①
대역폭 증대
②
일그러짐 감소
③
전력 효율 개선
④
주파수 특성 개선
5.
BJT와 비교한 FET에 대한 설명으로 틀린 것은?
①
입력임피던스가 높다.
②
이득대역폭 적이 크다.
③
잡음특성이 양호하다.
④
온도변화에 따른 안정성이 높다.
6.
전력이 10[kW]인 반송파를 변조도 60[%]로 AM 변조 했을 때 피변조파의 전력은?
①
10[kW]
②
11.8[kW]
③
13.2[kW]
④
14.6[kW]
7.
어떤 증폭회로에서 입력전압이 10[mV]일 때 출력전압이 1[V]이었다면 전압이득은?
①
10[dB]
②
20[dB]
③
40[dB]
④
60[dB]
8.
어떤 저항에서 0.8[kWh]의 전력량을 소비시켰을 때 발생하는 열량은?
①
약 350[kcal]
②
약 520[kcal]
③
약 690[kcal]
④
약 850[kcal]
9.
R-L-C 직렬회로에서 저항이 50[Ω], 유도성 리액턴스가 25[Ω], 용량성 리액턴스가 25[Ω]일 때 합성 임피던스는?
①
0[Ω]
②
25[Ω]
③
50[Ω]
④
75[Ω]
10.
다음과 같은 연산증폭기 회로의 명칭은?
①
가산기
②
적분기
③
A/D 변환기
④
D/A 변환기
11.
기본파의 전압이 100[V], 제2 고조파의 전압이 4[V], 제3 고조파의 전압이 3[V]일 때 왜율은?
①
5[%]
②
10[%]
③
25[%]
④
50[%]
12.
정격전압 220[V], 800[W]의 전열기에 100[V]의 전압을 가하였을 때 소비되는 전력은?
①
800[W]
②
400[W]
③
200[W]
④
100[W]
13.
100[Ω]의 저항 10개를 직렬로 접속할 때 합성저항은 병렬로 접속 할 때의 몇 배인가?
①
10배
②
20배
③
100배
④
1000배
14.
저항 3[kΩ]에 30[V]를 인가할 때 흐르는 전류는?
①
1[mA]
②
5[mA]
③
10[mA]
④
20[mA]
15.
P형 반도체를 만드는 불순물 원소에 속하지 않는 것은?
16.
다음은 2 × 4 해독기의 진리표이다. X2 의 값은? (단, A, B는 입력이다.)
17.
흐름도(flow chart)에 나타내는 것이 아닌 것은?
①
각종 연산 및 처리 기능 표시
②
데이터 입력 및 출력 표시
③
여러 개의 경로 중 한 경로의 선택 표시
④
디스플레이 장치 표시
18.
전자계산기의 특징에 속하지 않는 것은?
①
신속한 처리 속도
②
창의성
③
정확성
④
신뢰성
19.
흐름도(flow chart)를 작성하는 이유가 아닌 것은?
①
코딩하기가 쉽다.
②
논리적인 체계를 쉽게 이해할 수 있다.
③
프로그램 흐름을 쉽게 파악하여 수정을 용이하게 한다.
④
계산기의 내부 동작 상태를 쉽게 알 수 있다.
20.
8비트로 부호와 절대값 방법으로 표현된 수 42를 한 비트씩 좌우측으로 산술 시프트 하면?
①
좌측 시프트 : 42, 우측 시프트 : 42
②
좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 42
③
좌측 시프트 : 42, 우측 시프트 : 21
④
좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 21
21.
다음 언어 중 컴파일러 언어에 해당하는 것은?
22.
주소 지정방식 중 명령어의 피연산자 부분에 데이터의 값을 저장하는 방식은?
①
즉시 주소지정 방식
②
절대 주소지정 방식
③
상대 주소지정 방식
④
간접 주소지정 방식
23.
10진수 0은 ASCII 코드 0110000로 표현된다. 10진수 8을 ASCII 코드로 옳게 표현한 것은?
①
0111000
②
0111001
③
0101000
④
0001000
24.
주기억 장치에 기억된 프로그램을 읽고 해독한 후, 각 장치에 지시신호를 전달함으로써 프로그램에서 지시한 동작이 실행되도록 하는 것은?
①
입력장치
②
출력장치
③
연산장치
④
제어장치
25.
메모리 내용을 보존하기 위해 일정 기간마다 재충전이 필요한 기억소자는?
①
SRAM
②
DRAM
③
마스트 RCM
④
EPRCM
26.
다음 기억공간 관리 중 고정 분할 할당과 동적 분할 할당으로 나누어 관리되는 기법은?
①
연속로딩기법
②
분산로딩기법
③
페이징(paging)
④
세그먼트(segment)
27.
다음 그림은 주소 버스(address bus)를 이용한 메모리 전송을 나타낸 것이다. 그림에서 “A”가 나타내는 회로의 이름은?
①
디코더(decoder)
②
인코더(encoder)
③
멀티플렉서(multiplexer)
④
카운터(counter)
28.
세라믹 콘덴서에서 표면에 숫자 223의 용량은? (단, K는 허용오차 범위)
①
220[㎌]
②
22[㎌]
③
0.22[㎌]
④
0.022[㎌]
29.
다음 중 컴퍼스로 그리기 어려운 원호나 곡선을 그릴 때 사용되는 제도 기구는?
30.
다음 중 화면을 선택하여 확대해 볼 수 있는 기능은?
①
Zoom in
②
Zoom out
③
View all
④
View zoom
31.
다음 콘덴서 중에서 (+), (-)극성이 있어서 회로 연결시 주의해야 하는 것은?
①
세라믹 콘덴서
②
마이카 콘덴서
③
마일러 콘덴서
④
전해 콘덴서
32.
다음 인쇄회로기관(PCB) 중 적층형태에 따른 분류가 아닌 것은?
①
단면 인쇄회로기관
②
양면 인쇄회로기관
③
스루홀 인쇄회로기관
④
다층 인쇄회로기관
33.
CAD 시스템에서 사용되는 좌표 중 거리와 각도로 위치를 나타내는 좌표계는?
①
절대 좌표계
②
상대 좌표계
③
극 좌표계
④
사용자 좌표계
34.
X-Y 플로터 등에서 처리 속도가 느린 주변기기와 컴퓨터 시스템의 중간에서 시스템의 효율을 높일 수 있는 것은?
①
중간 증폭
②
데이터 버퍼
③
마우스
④
연산 장치
35.
제조가 완료된 PCB를 전기적, 광학적으로 검사하기 위한 과정은?
36.
다음 중 SMD(Surface Mount Device)타입의 패드를 Plane층, Inner 및 Bottom면에 연결해줄 때, 패드에서 일정 거리의 트랙을 끌고 나온 후 비아를 사용하여 타 Layer에 연결하여 주는 것은?
37.
인쇄회로기판의 기계적 특성에 속하지 않는 것은?
①
절연 저항
②
굽힘 강도
③
인장 강도
④
비틀림율
38.
PCB 제조 공정에서 구리를 제거하기 위한 메칭액은?
①
염화나트륨
②
염화제이철
③
크롬황산
④
수산화나트륨
39.
다음 중 부품의 특성을 표시해야 하는 내용으로 가장 거리가 먼 것은?
①
부품 값
②
허용 오차
③
정격 전압
④
부품의 분류
40.
자기장이 분포되어 있어 평판에 버튼커서 또는 스타일러스 펜이라고 불리는 위치 검출기를 이동시켜 도면위치에 대응하는 X, Y 좌표를 입력하는 장치는?
①
트랙볼
②
X-Y 플로터
③
디지타이저
④
이미지 스캐너
41.
그림과 같은 부품 기호에 대한 명칭은?
42.
표제란에 축척이 1/2로 되어 있을 때, 실제 물체의 길이가 50[㎜]인 경우 도면에 표시되는 길이는?
①
100[㎜]
②
50[㎜]
③
25[㎜]
④
5[㎜]
43.
회로도를 설계하는 과정에서 부품간의 선 연결정보를 생성하는 파일은?
①
거버(Gerber) 파일
②
네트리스트(Netlist) 파일
③
DRC(Design Rule Check) 파일
④
ERC(Electric Rule Check) 파일
44.
그림과 같은 전자부품 기호가 나타내는 것은?
①
스피커
②
다이오드
③
트랜지스터
④
LED
45.
전자회로설계에서 전체적인 동작이나 기능의 계통도로 그린 것은?
46.
다음 중 새로운 부품을 생성하고자 할 때, 반드시 거쳐야 하는 과정이 아닌 것은?
①
부품의 정의
②
부품 디자인
③
부품의 핀 배치
④
부품의 크기 변경
47.
부품의 배치가 완료된 이후 핀(pin) 간의 배선 작업을 의미하는 것은?
48.
회로도가 하나의 도면으로 작성하기에 클 경우 도면의 일부를 하위 페이지로 작성하는 도면의 구조는?
①
평면 구조
②
다면 구조
③
계층 구조
④
단일 구조
49.
인쇄회로기판(PCB) 설계시 고주파 부품 및 노이즈(noise)에 대한 대책으로 틀린 것은?
①
아날로그, 디지털 혼재 회로에서 접지선을 분리한다.
②
전원용 라인필터는 연결부위에 가깝게 배치한다.
③
고주파 부품은 일반회로 부분과 분리하여 배치하도록 하고, 가능하며 차폐를 실시하여 영향을 최소화 하도록 한다.
④
부품의 리드는 가급적 길게 하여 안테나 역할을 하도록 한다.
50.
다음 중 PCB 설계 후 곧바로 PCB를 제작할 수 있는 필름 출력이 가능한 장치는?
①
X-Y 플로터
②
Photo 플로터
③
Gerber Editor
④
Ink jet 프린터
51.
다음 중 인쇄회로기관의 장점으로 보기 어려운 것은?
①
대량 생산의 효과가 있다.
②
소형, 경량화에도 기여한다.
③
조립, 배선, 검사의 공정수가 증가한다.
④
제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.
52.
부품의 구멍을 사용하지 않고 도체 패턴의 표면에 전기적 접속을 하는 부품 탑재 방법이 아닌 것은?
53.
부품 배치도의 작성 방법에 대한 설명으로 틀린 것은?
①
균형 있게 배치한다.
②
IC의 경우 1번 핀을 표시한다.
③
부품 상호간 신호가 유도되도록 한다.
④
조정이 필요한 부품은 조작이 용이하도록 배치하여야 한다.
54.
다음 중 설계자의 의도를 작업자에게 전달시켜 요구하는 물품을 정확하게 만들기 위해 사용되는 도면은?
55.
Through hole에 대한 설명으로 옳은 것은?
①
층간의 상호 절연을 위한 것이다.
②
홀의 한쪽이 층 내부에 묻혀 있다.
③
신호의 접지를 위한 홀이다.
④
부품면과 동박면을 도통하기 위한 것이다.
56.
전자회로를 설계하는 과정에서 10[Ω]/5[W] 저항을 기판에 실장(배치)하여야 하는데, 10[Ω]/5[W] 저항의 부피가 커서 1[W] 저항을 병렬로 구성하고자 할 경우 필요한 저항은?
①
10[Ω] 5개
②
25[Ω] 2개
③
50[Ω] 5개
④
100[Ω] 5개
57.
네트리스트를 생성하기 위한 준비단계로 볼 수 없는 것은?
①
DRC 실행 확인
②
Annotation 실행 확인
③
프로젝트 생성의 이상 여부 확인
④
거버파일 생성 확인
58.
다음 중 설계된 PCB 도면의 외곽 사이즈(size)가 1000 × 2000(mil)일 때, 이를 [㎜]로 환산하면?
①
0.254 × 0.508[㎜]
②
2.54 × 5.08[㎜]
③
25.4 × 50.8[㎜]
④
254 × 508[㎜]
59.
인쇄회로 기관의 패턴을 설계할 때 유의해야할 사항으로 옳지 않은 것은?
①
패턴은 굵고 짧게 한다.
②
배선은 길게 하는 것이 좋다.
③
패턴사이의 간격을 차폐 한다.
④
커넥터를 분리 설계 한다.
60.
전자 제도에서 작성할 수 있는 도면의 표시 방법이 아닌 것은?
①
회로도
②
계통도
③
배선도
④
부품가공도