1.
다음 중 구상흑연주철의 조직이 아닌 것은?
①
페라이트(Ferrite)
②
오스테나이트(Austenite)
③
펄라이트(Pearlite)
④
시멘타이트(Cementite)
2.
다음 중 무산소 구리는 어느 것인가?
①
OFHC
②
DCOA
③
TPCO
④
UHFM
3.
다음 중 레데뷰라이트(Ledeburite) 조직을 나타낸 것은?
①
마텐자이트(martensite)
②
시멘타이트(cementite)
③
α(ferrite) + Fe3C
④
γ(austenite) + Fe3C
4.
변형 전과 변형 후의 위치가 어떤 면을 경계로 하여 대칭을 이루는 변형을 무엇이라 하는가?
5.
다음 중 60%Cu, 40%Zn 합금의 명칭으로 옳은 것은?
①
Inver
②
Monel metal
③
Muntz metal
④
Permalloy
6.
금속이나 합금 중 면심입방격자에 대한 설명으로 옳은 것은?
①
원자충전율은 68% 이다.
②
단위정 내에 2개의 원자가 있다.
③
면심입방격자의 표기는 BCC로 한다.
④
대표적인 금속은 Cu, Al, Ni 등이다.
7.
내식성과 내충격성, 기계가공성이 우수한 18-8스테인리스강(stainless steel)의 화학적 성분으로 옳은 것은?
①
18% Cr, 8% Ni
②
18% Ni, 8% Co
③
18% W, 8% Mo
④
18% Mo, 8% P
8.
그림과 같은 원자간 결합을 무엇이라 하는가?
①
반데르 발스 결합(vander waals bond)
②
금속 결합(metallicbond)
③
이온 결합(ion bond)
④
공유 결합(covalent bond)
9.
5~100μm 정도의 Cu, Sn, 흑연분말을 혼합한 후 윤활제를 첨가하여 가압성형, 환원기류 중에서 예비, 본소결을 거쳐 제조한 소결함유 베어링은?
①
오일라이트(oillite)
②
스텔라이트(stellite)
③
텅갈로이(tangalloy)
④
비디아(widia)
10.
다음 중 형상기억합금에 대한 설명으로 틀린 것은?
①
형상기억합금으로는 Ti-Ni 합금계가 있다.
②
고상에서 확산을 수반하지 않고 주로 전단변형에 의하여 결정구조가 변하는 상변태이다.
③
인정하거나 소성변형한 것이 가열에 의하여 원래의 형태로 돌아가는 현상을 형상기억효과라고 한다.
④
고온에서 냉각하면 마텐자이트 상에서 오스테나이트상으로 된다.
11.
작은 금속조각을 금속현미경으로 조직 검사하는 절차를 올바르게 나타낸 것은?
①
시편채취 → 부식 → 샌드페이퍼 연마 → 마운팅 → 세척 → 광택연마 → 현미경 관찰
②
시편채취 → 마운팅 → 샌드페이퍼 연마 → 광택연마 → 세척 → 부식 → 현미경 관찰
③
시편채취 → 샌드페이퍼 연마 → 광택연마 → 마운팅 → 세척 → 부식 → 현미경 관찰
④
시편채취 → 광택연마 → 마운팅 → 샌드페이퍼 연마 → 부식 → 세척 → 현미경 관찰
12.
압축데 대한 응력-압률선도에서 m = 1 일 때에 해당하는 것은? (단, m은 재료에 따른 상수이다.)
13.
다음중 방사선투과검사에서 사용되는 방사성 동위원소의 반감기가 가장 짧은 것은?
14.
전자현미경실에서 기기의 상태를 좋은 상태로 유지하기 위한 조치로 틀린 것은?
①
항온 유지
②
항습 유지
③
소음과 진동 유지
④
분진방지
15.
다음 비파괴 시험법 중 내부 결함의 검출에 가장 적합한 것은?
①
방사선투과시험
②
침투탐상시험
③
자분탐상시험
④
와전류탐상시험
16.
현미경으로 철강 시험편의 조직을 관찰하기 위하여 사용하는 부식제는?
①
염화 제2철 용액
②
염산 용액
③
나이탈 용액
④
왕수
17.
브리넬경도 시험(Brinell Hardness Test)값을 구하는 식으로 옳은 것은? (단, P = 하중, D = 강구의 지름, d = 압흔의 지름, h = 압흔의 깊이이다.)
18.
피로시험의 S-N 곡선에서 S와 N의 의미로 옳은 것은?
①
S : 응력, N : 반복횟수
②
S : 질량, N : 응력
③
S : 반복응력, N : 시간
④
S : 질량, N : 반복횟수
19.
크리프(Creep) 시험에서 정상 크리프단계를 설명한 것은?
①
크리프의 진행 중 크리프의 속도가 감소하는 단계
②
크리프의 진행 중 크리프의 속도가 일정한 단계
③
크리프의 진행 중 크리프의 속도가 증가하는 단계
④
크리프의 진행 중 가공경화가 연화보다 크게 되는 단계
20.
다음 중 금속의 결정입도 측정방법이 아닌 것은?
①
ASTM 결정립 측정법
②
조미니(Jominy) 시험법
③
제프리즈(Jefferies)법
④
헤인(Heyn)법
21.
다음 반응은 화학증착법에서 어떤 반응형식에 해당하는가?
①
고체확산
②
반응증착
③
수소환원
④
열분해
22.
용융주석 도금의 용제처리에 사용되는 성분이 아닌 것은?
①
염화제일주석
②
염화아연
③
염화암모늄
④
염산
23.
전류계의 전류가 300A이고, 전원전압과 욕전압이 각각 6V와 2V 일 때, 전력손실은 약 몇 kW 인가?
24.
세라믹표면의 도금에서 알루미나 소지의 에칭액으로 사용되는 것은?
25.
ABS 수지상에 도금하는 공정 중 캐탈리스팅과 엑셀러레이터 공정에 사용되는 약품이 아닌 것은?
①
염산
②
황산
③
염화팔라듐
④
차아인산나트륨
26.
다음 중 산처리와 관계가 먼 것은?
①
산화피막 제거
②
금속피막 보호
③
수산화물 제거
④
외관과의 밀착성 향상
27.
붕소 플루오르화 구리 도금은 어떤 목적으로 실시하는가?
①
고속도 도금을 위하여
②
광택 도금을 위하여
③
레벨링을 좋게 하기 위하여
④
스트라이크 도금이 필요없기 때문에
28.
다음 중 전해탈지에 대한 설명으로 틀린 것은?
①
최종 탈지과정에 속하는 완성탈지 방법이다.
②
양극전해탈지는 음극전해탈지보다 효율이 높다.
③
음극전햍라지는 수소취성을 일으키기 쉽다.
④
음극, 양극탈지를 보완한 밥업으로 P.R 전해탈지법이 있다.
29.
전기도금의 전착 방법에 의한 금속 제품의 제조 또는 원래 모양을 그대로 세밀하게 뜨는 도금 방법은?
①
스트라이크도금
②
금속침투도금
③
전주도금
④
화성처리도금
30.
35cm×15cm 크기의 판을 도금하는데 40A의 전류가 흘렸다면 전류밀도는 약 몇 A/dm2 인가? (단, 두께는 무시한다.)
31.
알칼리성 무전해 구리도금을 할 때 구리착염 용액에서 일반적으로 많이 사용하는 환원제는?
①
포르말린
②
황화합물
③
질소화합물
④
시안화합물
32.
하링(Haring cell)은 무엇을 조사하기 위한 시험인가?
①
전류효율
②
균일전착성
③
불순물조사
④
전류밀도
33.
도금액에 첨가되는 유기 광택제의 영향이 아닌 것은?
①
결정의 미세화
②
경도의 감소
③
광택의 향상
④
평활성의 증가
34.
다음 중 직류스퍼터링(DC Sputtering)의 설명으로 틀린 것은?
①
고에너지로 기판에 들어오게 되므로 밀착력이 크다.
②
조성이 복잡한 것은 적용하기 어려운 단점이 있다.
③
비교적 구석구석 도금이 잘된다.
④
전류량과 생성피막이 두께는 정비례한다.
35.
다음 중 알루미늄 양극산화법을 적용할 수 없는 것은?
36.
철강 표면을 청색으로 착색할 때의 조성으로 적합하지 않는 것은?
①
아비산 + 염산 + 물
②
황산니켈암모늄 + 황산구리 + 과염소산칼륨
③
염화제이수온 + 염소산칼륨 + 알코올 + 물
④
염화제이철 + 질산제이수은 + 염산 + 알코올 + 물
37.
다음 중 금속 전처리 표면의 청정도 판정법이 아닌 것은?
①
도금에 의한 방법
②
유용성 염료에 의한 방법
③
물에 젖는 상태에 의한 방법
④
전기계기로 측정해 보는 방법
38.
다음 중 아연도금피막의 성질에 대한 설명으로 옳은 것은?
①
산, 알칼리에 대해서 강한 금속이다.
②
철에 대하여 방식성이 크다.
③
구리, 니켈, 크롬 도금에 비해 경도가 높다.
④
구리, 니켈, 크롬 도금에 비해 변색이 잘되지 않는다.
39.
다음 중 내식(耐蝕)성 시험방법이 아닌 것은?
①
유공도시험(pin hole test)
②
염수분무시험(salt spray test)
③
코로드코오트시험(corrodkote test)
④
내부응력시험(stress test)
40.
다음 중 황동도금액의 액조성과 관계없는 것은?
①
수산화나트륨
②
시안화제일구리
③
시안화아연
④
염화니켈
41.
외부에서 양극 전류를 흐르게 하여 금속의 표면에 부동태의 보호 피막을 형성시켜 방식하는 방법은?
①
펄스방식
②
PR방식
③
음극방식
④
양극방식
42.
동일 조건에서 생산된 여러 개의 시험편을 부식시험코자할 때 재현성을 높이기 위한 조건으로 타당성이 가장 결여된 것은?
①
응력조건이 같아야 한다.
②
조성이 일정하여야 한다.
③
표면상태가 균질하여야 한다.
④
한사람에 의하여 시험되어야 한다.
43.
다음 중 갈바닉부식을 방지시키기 위한 방법으로 틀린 것은?
①
소양극-대음극의 부식원리를 고려하여 조임쇠 등은 덜 귀(貴)한 전위의 금속을 사용한다.
②
이종 금속을 함께 사용할 경우 갈바닉계열상 거리가 먼 두 금속을 사용한다.
③
갈바닉계열에서 멀리 떨어진 금속끼리의 나사접합을 피한다.
④
갈바닉 접촉을 이루고 있는 두 금속보다 활성전위를 가진 금속을 설치한다.
44.
미주전류부식(stray current corrosion) 대한 설명으로 옳은 것은?
①
주파수가 낮을수록 부식경향이 적다.
②
직류보다는 교류에 의한 부식이 더 크다.
③
토양 중에 존재하는 외부전류가 금속조직 속으로 들어 가는 곳에서 부식이 발생한다.
④
희생양극을 설치하여 부식이 희생양극에서만 발생하도록 한다.
45.
다음 중 희생양극에 의한 음극방식 방법을 사용할 때 가장 많이 이용되는 금속은?
46.
황동의 응력부식균열에 대한 감수성을 감소 또는 제거하는 방법으로 옳은 것은?
①
응력제거 열처리(stress relief heat treatment)를 실시한다.
②
NH3 또는 아민(amine) 분위기에서 사용한다.
③
소성변형 환경에서 사용하도록 한다.
④
H2S 와의 접촉을 피한다.
47.
다음 중 전기화학적 부식에 대한 설명으로 틀린 것은?
①
전자가 흐르면서 부식하는 현상이다.
②
이온화 경향이 큰 합금사이에서는 발생되지 않는다.
③
부동태는 부식하기 힘든 상태를 말한다.
④
상대적으로 비(卑)한 금속은 활성 상태가 된다.
48.
실험실 부식시험 중 모형시험(Model Test)에 대한 설명으로 옳은 것은?
①
실제 사용되고 있는 설비 혹은 장치에서 행해진다.
②
자연환경에 사용하기 위해 가장 적당한 재료 혹은 방식법을 찾아내는데 이용된다.
③
실제 사용조건 경우보다 더 빠른 속도로 부식 진행시키는 방법이다.
④
부식을 촉진시키지 않고 오랜 기간에 걸쳐 행하는 시험이다.
49.
페러데이 벌칙을 나타낸 식으로 옳은 것은? (단, W : 전극상에 석출 또는 용해하는 물질의 질량, I : 전류의 세기, t : 전류가 흐른 시간, eq : 석출 또는 용해한 물질의 양, F : 페러데이 상수)
50.
다음 중 전해질이 아닌 것은?
①
황산
②
염화나트륨
③
메탄올
④
수산화나트륨
51.
방식을 필요 이상으로 과도하게 음극분극시키면 다른 장애가 일어날 수 있다. 이러한 과방식에 의한 손실이 아닌 것은?
①
전력의 낭비
②
양극의 소모 증가
③
수소취성 및 수소균열
④
청열취성
52.
그림은 황산용액 중 철의 전형적인 분극곡선을 나타낸 것이다. 이 때 산화물 피막이 가수분해하여 이온의 형태로 다시 녹는 과부동태가 되는 곳은?
53.
방식을 위한 도금법 중 외관이 아름답고 대기 중에서 변색되지 않으며, 염산 이외의 산이나 알칼리에 부식되지 않으나 균열이나 핀홀이 생기기 쉽기 때문에 소재금속을 완전히 피복하기 어려운 특징을 갖는 도금은?
①
아연도금
②
구리도금
③
니켈도금
④
크롬도금
54.
도금의 걸이(rack)로 사용되는 재료 중 전기전도율이 가장 낮은 것은?
55.
다음 중 스테인리스강의 입계 부식을 방지하는 방법으로 옳은 것은?
①
탄소함유량을 1.5% 이상 높인다.
②
A1 온도까지 가열한 후 로냉한다.
③
Sn, Ni, Zn 등의 원소를 첨가한다.
④
약 1050~1150℃ 정도의 온도까지 가열한 후 수냉시킨다.
56.
기계의 베이링부에 주로 발생하는 프렛팅(fretting) 부식을 방지 또는 감소시키기 위한 방법이 아닌 것은?
①
기름 및 그리이스(grease) 등과 같은 윤활제와 함께 사용한다.
②
접촉하고 있는 두 금속 중의 하나 또는 모두의 경도를 증가시킨다.
③
마찰계수가 큰 금속을 사용한다.
④
가스켓을 사용하므로서 진동을 흡수하고 산소를 제거시킨다.
57.
지중시설물을 부식으로부터 방지할 수 있는 방법을 설명한 것으로 틀린 것은?
①
혐기성박테리아를 적게 한다.(토양을 바꾼다.)
②
유기 또는 무기의 피복을 입힌다.
③
금속피복을 입힌다.
④
양극보호를 한다.
58.
다음 중 대기부식에 대한 설명으로 옳은 것은?
①
대기중의 먼지는 부식에 별로 영향을 미치지 않는다.
②
대기중의 보통 존재하게 되는 소량의 CO2는 부식에 영향을 미치지 않는다.
③
공업지대의 대기에 존재하는 SO2는 부식에 영향을 미치지 않는다.
④
임계상대습도 이하에서는 대기부식이 심하게 일어난다.
59.
다음 중 토중부식에 영향을 미치는 흙의 성질이 아닌 것은?
①
다공성
②
함수량
③
전기전도도
④
황색의 빛깔
60.
중성염수분무 시험조건 중 분무액의 pH로 적당한 것은?
①
1.0~2.0
②
2.2~3.2
③
4.5~6.2
④
6.5~7.2