1.
∇⋅i =0에 대한 설명이 아닌 것은?
①
도체 내에 흐르는 전류는 연속이다.
②
도체 내에 흐르는 전류는 일정하다.
③
단위시간당 전하의 변화가 없다.
④
도체 내에 전류가 흐르지 않는다.
2.
1[kV]로 충전된 어떤 콘덴서의 정전에너지가 1[J]일 때, 이 콘덴서의 크기는 몇 [μF]인가?
①
2[μF]
②
4[μF]
③
6[μF]
④
8[μF]
3.
진공 중에 선전하 밀도 +λ[C/m]의 무한장 직선전하 A와 -λ[C/m]의 무한장 직선전하 B가 d[m]의 거리에 평행으로 놓여 있을 때, A에서 거리 d/3[m]되는 점의 전계의 크기는 몇 [V/m]인가?
4.
정전용량 C[F]인 평행판 공기콘덴서에 전극간격의1/2 두께인 유리판을 전극에 평행하게 넣으면 이때의 정전용량은 몇 [F]인가? (단, 유리의 비유전률은 εs라 한다.)
5.
자성체 경계면에 전류가 없을 때의 경계조건으로 틀린 것은?
①
전속밀도 D의 법선성분
②
자속밀도 B의 법선성분 B1N=B2N
③
자계 H의 접선성분 H1T=H2T
④
경계면에서의 자력선의 굴절
6.
그림과 같이 단면적이 균일한 환상철심에 권수 N1인 A코일과 권수 N2인 B코일이 있을 때 A코일 자기인덕턴스가 L1[H]라면 두 코일의 상호인덕턴스 M은 몇 [H]인가? (단, 누설자속은 0이라고 한다.)
7.
자기유도계수 L의 계산방법이 아닌 것은? (단, N: 권수, ø : 자속, I : 전류, A : 벡터포텐샬, i : 전류밀도, B : 자속밀도, H : 자계의 세기이다.)
8.
압전기 현상에서 분극이 응력에 수직한 방향으로 발생하는 현상은?
9.
다음 중 스토크스(stokes)의 정리는?
10.
전위가 VA인 A점에서 Q[C]의 전하를 전계와 반대 방향으로 ℓ[m]이동시킨 점 P의 전위[V]는? (단, 전계 E는 일정하다고 가정한다.)
①
VP=VA-Eℓ
②
VP=VA+Eℓ
③
VP=VA-EQ
④
VP=VA+EQ
11.
그림과 같은 공심 토로이드 코일의 권선수를 N배하면 인덕턴스는 몇 배 되는가?
12.
그림과 같은 모양의 자화곡선을 나타내는 자성체 막대를 충분히 강한 평등자계 중에서 매분 3000회 회전시킬 때 자성체는 단위체적당 매초 약 몇 [kcal]의 열이 발생하는가? (단, Br=2[Wb/m2], HL=500[AT/m], B=μH에서 μ는 일정하지 않음)
①
11.7
②
47.6
③
70.2
④
200
13.
환상 철심에 감은 코일에 5[A]의 전류를 흘려 2000[AT]의 기자력을 생기게 하려면 코일의 권수(회)는 얼마로 하여야 하는가?
①
10000
②
500
③
400
④
250
14.
전기쌍극자에 의한 전계의 세기는 쌍극자로부터의 거리 r에 대해서 어떠한가?
①
r에 반비례한다.
②
r2에 반비례한다.
③
r3에 반비례한다.
④
r4에 반비례한다.
15.
Z축의 정방향(+방향)으로 10πaz[A]가 흐를 때 이 전류로부터 5[m] 지점에 발생되는 자계의 세기 H[A/m]는?
①
H=-ax
②
H=aø
③
H=1/2aø
④
H=-aø
16.
전위함수가 V=2x+5yz+3일 때, 점(2,1,0)에서의 전계의 세기는?
①
-2i-5i-3k
②
i+2j+3k
③
-2i-5k
④
4i+3k
17.
반지름 2[mm]의 두 개의 무한히 긴 원통 도체가 중심 간격 2[m]로 진공 중에 평행하게 놓여있을 때 1[km]당의 정전용량은 약 몇 [μF]인가?
①
1×10-3[μF]
②
2×10-3[μF]
③
4×10-3[μF]
④
6×10-3[μF]
18.
그림과 같은 전기 쌍극자에서 P점의 전계의 세기는 몇 [V/m]인가?
19.
단면적 1000[mm2] 길이 600[mm]인 강자성체의 철심에 자속밀도 B=1[Wb/m2]를 만들려고 한다. 이 철심에 코일을 감아 전류를 공급하였을 때 발생되는 기자력[AT]은? 문제 오류로 실제 시험에서는 모두 정답처리 되었습니다. 여기서는 가번을 누르면 정답 처리 됩니다.)
①
6×10-4
②
6×10-3
③
6×10-2
④
6×10-1
20.
다음 중 금속에서의 침투깊이(Skin Depth)에 대한 설명으로 옳은 것은?
①
같은 금속을 사용할 경우 전자파의 주파수를 증가시키면 침투깊이가 증가한다.
②
같은 주파수의 전자파를 사용할 경우 전도율이 높은 금속을 사용하면 침투깊이가 감소한다.
③
같은 주파수의 전자파를 사용할 경우 투자율 값이 작은 금속을 사용하면 침투깊이가 감소한다.
④
같은 금속을 사용할 경우 어떤 전자파를 사용하더라도 침투깊이는 변하지 않는다.
21.
그림과 같은 단일 구형파의 라플라스 변환은?
22.
RLC 병렬회로가 공진주파수보다 큰 주파수 영역에서 동작할 때, 이 회로는?
①
유도성 회로가 된다.
②
용량성 회로가 된다.
③
저항성 회로가 된다.
④
탱크 회로가 된다.
23.
기본파의 50[%]인 제3고조파와 30[%]인 제5고조파를 포함하는 전압파의 왜형률은 약 얼마인가?
24.
다음 회로가 주파수에 무관한 정저항 회로가 되기 위한 R의 값은?
25.
임의의 회로 실효 전력이 30[W]이고, 무효전력이 40[VAR]일 때 역률은?
26.
4단자망의 파라미터에 대한 다음 설명 중 옳지 않은 것은?
①
h 파라미터에서 h12와 h21는 차원(단위)이 없다.
②
ABCD 파라미터에서 A와 D는 차원(단위)이 없다.
③
h 파라미터에서 h11은 임피던스의 차원(단위)을, h22는 어드미턴스의 차원(단위)을 갖는다.
④
ABCD 파라미터에서 B는 어드미턴스의 차원(단위)을, C는 임피던스의 차원(단위)을 갖는다.
28.
R-L-C 직렬회로가 유도성 회로일 때의 설명이 옳은 것은?
①
전류는 전압보다 뒤진다.
②
전류는 전압보다 앞선다.
③
전류와 전압은 동위상이다.
④
공진이 되어 지속적으로 발진한다.
29.
공급 전압이 50[V]이고, 회로에 전류가 15[A]가 흐른다고 할 때 이 회로의 유효전력은 몇 [W]인가? (단, 전압과 전류의 위상차는 30°이다.)
①
125√3
②
245√3
③
375√3
④
750√3
30.
선형시변 인덕터의 자속이 ø(t)=L(t)i(t) 일 때, 전압 V(t)는?
31.
다음 회로망은 T형 회로 및 π형 회로의 종속 접속으로 이루어졌다. 이 회로망의 ABCD parameter 중 옳지 않은 것은?
32.
다음 중 파형의 대칭성에 해당되지 않는 것은?
①
우함수
②
기함수
③
반파 대칭
④
고조파 대칭
33.
전송손실의 단위 1[neper]는 몇 데시벨(dB) 인가?
①
1.414
②
1.732
③
5.677
④
8.686
34.
시정수 τ를 갖는 R-L 직렬 회로에 직류 전압을 인가할 때 t=3τ가 되는 시간에 회로에 흐르는 전류는 최종값의 몇 [%]가 되는가?
①
86[%]
②
73[%]
③
95[%]
④
100[%]
35.
K의 적분요소를 갖는 회로의 전달함수는?
36.
10[V]의 기전력으로 300[C]의 전기량이 이동할 때 몇 [J]의 일을 하게 되는가?
①
1000[J]
②
2000[J]
③
3000[J]
④
4000[J]
38.
두 코일간의 유도 결합의 정도를 나타내는 결합계수 K에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
①
K=1은 상호 자속이 전혀 없는 경우이다.
②
K=0은 유도 결합이 전혀 없는 경우이다.
③
K=1은 누설 자속이 전형 없는 경우이다.
④
결합계수 K는 0과 1 사이의 값을 갖는다.
39.
ABCD 파라미터에서 단락 역방향 전달 임피던스는?
40.
RLC 직렬 공진회로에서 선택도 Q를 표시하는 식은? (단, wr은 공진 각 주파수이다.)
41.
어떤 증폭기에 그림(a)와 같은 파형이 인가되었을 때 그림(b)와 같은 출력파형이 발생되었다면 이 증폭기는?
①
고주파특성은 좋으나 저주파특성이 좋지 않다.
②
고주파특성, 저주파특성이 모두 좋지 않다.
③
저주파특성은 좋으나 고주파특성이 좋지 않다.
④
고주파특성, 저주파특성이 모두 좋다.
42.
수정발진자의 등가용량은 Co, 고유주파수는 fs이며, 발진자의 극간의 정전용량은 C, 정전용량을 고려한 주파수를 fP 라 할 때, 다음 관계식 중 옳은 것은?
43.
어떤 차동증폭기의 동상신호제거비(CMRR)가 80[dB]이고 차동이득(Ad)이 1000일 때 동상이득(Ac)은?
44.
B급 푸시풀 증폭회로의 특성에 대한 설명 중 옳지 않은 것은?
①
컬렉터 손실을 2개로 분산할 수 있으므로 큰 출력을 얻을 수 있다.
②
전원 효율이 좋다.
③
입력이 가해지지 않을 때 전력손실이 극히 적다.
④
크로스오버 찌그러짐이 전혀 생기지 않는다.
45.
다음 회로에서 저항 Re의 역할로 가장 적합한 것은? (단, Ce의 용량은 무한대이다.)
①
출력증대
②
주파수 대역증대
③
바이어스 전압감소
④
동작점의 안정화
46.
부궤환(negative feedback)을 걸지 않은 경우 증폭기의 전압증폭도 A=1000배이다. β=0.05의 부궤환을 걸면 전압증폭도 Af는 약 얼마인가?
47.
다음 회로도는 어떤 동작을 하는 회로인가?
①
비동기식 2진 카운터
②
동기식 10진 카운터
③
링 카운터
④
존슨 카운터
48.
수정발진자의 직렬 공진주파수를 fs, 병렬 공진주파수를 fp라고 할 때, 안정된 발진을 지속할 수 있는 발진주파수 fo의 범위는?
①
fo < fs
②
fo > fp
③
fp < fo < fs
④
fs < fo < fp
49.
그림과 같은 전력증폭기의 최대 효율은 약 얼마인가?
①
12.5[%]
②
25[%]
③
50[%]
④
78.5[%]
50.
다음 그림은 터널 다이오드(Tunnel Diode) 전압전류 특성곡선이다. 발진이 일어날 수 있는 영역은?
51.
다음 그림의 연산증폭 회로에서 전압이득 AV는?
52.
피변조파 전압 V(t)가 100(1+0.8cos2000t)sin106t[V]로 표시될 때 하측파의 최대 진폭은?
①
40[V]
②
56.6[V]
③
80[V]
④
113.1[V]
53.
디지털 신호(2진 데이터)의 정보 내용에 따라서 반송파의 주파수를 변화시키는 것은?
54.
연산 증폭기에서 입력 오프셋 전압이란?
①
출력전압이 ∞가 되게 하기 위한 입력단자 사이의 전압
②
출력전압이 ∞가 될 때 입력단자의 최대 전류
③
증폭기의 평형을 유지하기 위한 입력단자 사이에 공급하여야 할 전압
④
출력전압과 입력전압이 같게 될 때 증폭기의 입력전압
55.
T형 플립플롭을 사용하여 4단 계수기를 만들면 몇 개의 펄스까지 계수할 수 있는가?
56.
다음 그림과 같이 연산증폭기를 이용하여 적분기 회로를 구성하는데 가장 알맞은 것은?
57.
비안정 멀티바이브레이터 회로에서 베이스 전압의 파형은?
58.
RL=16[Ω], VCC=30[V]인 B급 전력증폭기에 20[V]의 신호를 공급할 때 입력전력 Pi(dc), 출력전력 Po(ac) 및 효율 η는 약 얼마인가?
①
Pi(dc)=12.5[W], Po(ac))=23.9[W], η=42.3[%]
②
Pi(dc)=23.9[W], Po(ac)=12.5[W], η=42.3[%]
③
Pi(dc)=23.9[W], Po(ac)=12.5[W], η=52.3[%]
④
Pi(dc)=12.5[W], Po(ac))=23.9[W], η=52.3[%]
59.
연산 증폭기에 대한 설명 중 옳지 않은 것은?
①
출력의 일부를 반전입력으로 되돌려서 출력전압을 감소시키는 것을 부궤환이라 한다.
②
출력의 일부를 비반전입력으로 되돌려서 출력전압을 증가시키는 것을 정궤환이라 한다.
③
개별소자 증폭기로는 이루기 힘든 이상적인 증폭기에 가까운 조건을 갖추도록 다수의 개별소자들의 집적화로 이루어진 증폭기이다.
④
매우 낮은 입력 임피던스와 매우 높은 출력 임피던스를 가지도록 설계되었다.
60.
동기 3단 2진 카운터를 JK F/F 3개와 어떤 게이트 1개를 사용하면 설계할 수 있는가?
61.
다음 원소 중 P형 반도체를 만드는 불순물이 아닌 것은?
①
인듐(In)
②
안티몬(Sb)
③
붕소(B)
④
알루미늄(Al)
62.
확산 현상에 대한 설명 중 옳은 것은?
①
캐리어 농도가 큰 쪽에서 작은 쪽으로 이동한다.
②
온도가 높을수록 충돌 빈도가 커지므로 확산이 어렵다.
③
열평형이란 전자의 드리프트와 정공의 드리프트 전류가 동시에 발생하는 경우이다.
④
충돌빈도가 클수록 평균 자유 행정과 평균 속도가 작아져서 확산이 쉽다.
63.
서미스터(thermistor) 용도로 옳지 않은 것은?
①
트랜지스터 회로의 온도 보상
②
마이크로파 전력 측정
③
온도 검출
④
발진기
64.
반도체에 관한 내용으로 잘못 짝지워 놓은 것은?
①
홀발진기 - 자기 효과
②
열전대 - 지벡 효과
③
전자냉각 - 펠티어 효과
④
광전도 셀 - 외부 광전 효과
65.
일정한 온도에서 n형 반도체의 도너 불순물 밀도를 증가시키면 페르미 준위는?
①
충만대 쪽으로 접근한다.
②
전도대 쪽으로 접근한다.
③
금지대 쪽으로 접근한다.
④
가전자대 쪽으로 접근한다.
66.
금속 표면에서 전자를 끌어내는 방향으로 전계를 가하면 금속표면의 전위장벽이 낮아진다. 이와 같은 효과는?
①
홀 효과
②
펠티어 효과
③
지벡 효과
④
쇼트키 효과
67.
pn 접합에 역바이어스 전압을 걸어주면 어떠한 현상이 일어나는가?
①
이온화가 증가한다.
②
접합면의 정전용량이 증가된다.
③
접합면의 장벽전위가 낮아진다.
④
접합면의 공간 전하용량이 증가한다.
68.
컬렉터 접합부의 온도 상승으로 트랜지스터가 파괴되는 현상은?
①
saturation 현상
②
break down 현상
③
thermal runaway 현상
④
pinch off 현상
69.
300[K]에서 P형 반도체의 억셉터 준위가 32[%]가 채워져 있을 때 페르미 준위와 억셉터 준위의 차이는 몇 [eV]인가?
①
0.02
②
0.08
③
0.2
④
0.8
70.
페르미 준위에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
①
전자의 존재 확률이 0[%]이다.
②
절대온도 0[K]에서 전자의 최대에너지가 된다.
③
P형 반도체의 페르미 준위는 가전자대 가까이 위치한다.
④
n형 반도체의 페르미 준위는 전도대 가까이 위치한다.
71.
쌍극성 접합 트랜지스터(BJT)의 순방향 전류전달비 αF가 0.98일 때 전류이득 βF는?
72.
열평형 상태에서 PN 접합 전류가 zero(dud)라는 의미는?
①
전위 장벽이 없어졌다는 것이다.
②
접합을 흐르는 다수 캐리어가 없다.
③
접합을 흐르는 소수 캐리어가 없다.
④
접합을 흐르는 소수 캐리어와 다수 캐리어가 같다.
73.
가전자대의 전자가 빛의 에너지를 흡수하여 전도대로 올라감으로써 한쌍의 자유 전자의 정공이 생성되는 현상은?
①
광도전 현상
②
내부 광전 효과
③
열생성
④
확산
74.
접합형 트랜지스터에서 스위칭 작업에 필요한 동작영역은?
①
포화 영역, 활성 영역
②
활성 영역, 차단 영역
③
포화 영역, 차단 영역
④
활성 영역, 역할성 영역
75.
일반적으로 순수(intrinsic) 반도체에서 온도의 상승으로 나타나는 현상에 대한 설명으로 옳은 것은?
①
반도체의 저항이 증가한다.
②
정공이 전도대로 이전한다.
③
원자의 에너지가 증가한다.
④
원자의 에너지가 감소한다.
76.
다음 중 광양자가 에너지와 운동량을 갖고 있음을 나타내는 것은?
①
홀 효과(Hole effect)
②
콤프턴 효과(Compton effect)
③
에디슨 효과(Edison effect)
④
광전 효과(Photo electric effect)
77.
PN 접합에서 접촉전위차에 대한 설명 중 옳은 것은?
①
불순물 농도가 커지면 전위차는 작아진다.
②
진성캐리어는 농도가 낮을수록 전위차는 높아진다.
③
온도가 높아지면 전위차도 높아진다.
④
전계작용에 의해 발생한다.
78.
어떤 도선에 1[A]의 전류가 흐르고 있을 때 임의의 단면적을 1[s] 동안에 1[C]의 전하가 이동한다면 이 단면적을 통과하는 전자의 수는?
①
6.25×1018 [개]
②
12.5×1018 [개]
③
62.5×1018 [개]
④
18.75×1018 [개]
79.
어떤 금속의 전위장벽 높이(E0)가 13.47[eV]이고, 페르미에너지(Ef)가 8.95[eV]일 때, 이 금속의 일함수(Ew)는?
①
4.52[eV]
②
9.04[eV]
③
11.21[eV]
④
22.42[eV]
80.
초전도 현상에 관한 설명으로 옳은 것은?
①
물질의 격자 진동이 심하게 되어 파괴된다.
②
저항이 무한으로 커짐에 따라 전류가 흐르지 않는다.
③
저온에서 격자 진동이 저하하여 결국 저항이 0으로 된다.
④
전자의 이동도 μ가 전계강도 E의 평방근에 비례한다.
81.
컴퓨터나 주변장치 사이에 데이터 전송을 수행할 때 I/O 준비나 완료 상태를 나타내는 신호가 필요한 비동기식 입출력 시스템에 널리 쓰이는 방식은?
①
Polling
②
interrupt
③
Paging
④
handshaking
82.
비주얼 베이직(Visual Basic) 기본 문법 설명 중 옳은 것은?
①
한 행에 복수의 문장을 쓸 수 없다.
②
변수명과 프로시저 명에는 한글을 사용할 수 없다.
③
대문자와 소문자를 구분하지 않는다.
④
컨트롤, 폼, 클래스 및 표준 모듈의 이름에는 한글을 사용할 수 있다.
83.
주소 공간이 20[bit]이고 각 주소당 저장되는 데이터의 크기가 8[bit]일 때 주기억 장치의 용량은?
①
1[Mbyte]
②
2[Mbyte]
③
3[Mbyte]
④
4[Mbyte]
84.
컴퓨터로 업무를 처리할 때 처리할 업무를 분석하여 최종결과가 나오기까지의 작업 절차를 지시하는 명령문의 집합체를 무엇이라고 하는가?
①
컴파일(Compile)
②
프로그램(Program)
③
알고리즘(algorithm)
④
프로그래머(Programmer)
85.
MSB에 대한 설명으로 옳은 것은?
①
맨 왼쪽 비트(최상위 비트)
②
맨 오른쪽 비트(최하위 비트)
③
2진수의 보수
④
8진수의 보수
86.
다음 운영체제(OS)의 구성용소 중 제어 프로그램(Control program)에 포함되지 않는 것은?
①
Data management program
②
Job management program
③
Supervisor program
④
Service program
87.
객체지향 언어이고 웹상의 응용 프로그램에 알맞게 만들어진 언어는?
①
포트란(FORTRAM)
②
C
③
자바(java)
④
SQL
88.
interrupt 중에서 타이머, 정전 등의 외부 신호에 의하여 발생되는 것은?
①
I/O interrupt
②
program interrupt
③
external interrupt
④
supervisor call interrupt
89.
CPU의 내부구조를 나타내는 레지스터 중 메모리로부터 읽은 명령어를 보관하는 레지스터는?
①
ALU(Arithmetic Logic Unit)
②
IR(Instruction Register)
③
PC(Program Counter)
④
MAR(Memory Address Register)
90.
push와 pop operation에 의해서만 접근 가능한 storage device는?
①
MBR
②
queue
③
stack
④
cache
91.
수치적 연산에 관한 설명 중 가장 옳은 것은?
①
산술적 시프트는 덧셈, 나눗셈에 보조역할을 담당한다.
②
고정소수점 연산에서 부호-절대치인 경우 음수의 표현이 간편하여 하드웨어적으로도 간편한 이점이 있다.
③
우측 시프트의 경우 최소 유효 비트가 1이면 범람이 생긴다.
④
정수 연산에서 1의 보수와 2의 보수 표현은 덧셈과 산술 시프트로 모든 연산이 가능하며, 특히 2의 보수방식이 좋다.
92.
컴퓨터의 클록 펄스 주기가 5[MHz]이고, 16비트 레지스터를 통해 데이터를 직렬 전송한다면, 순수 데이털의 비트 전송시간과 워드 전송시간은?
①
0.2[μs], 0.5[μs]
②
0.2[μs], 3.2[μs]
③
0.4[μs], 6.4[μs]
④
0.4[μs], 12.8[μs]
93.
부동 소수점(floating point) 표현방식에서 정규화하는 이유는?
①
숫자를 지수형으로 표시하기 위해서
②
유효숫자를 크게 하기 위해서
③
소수점을 없애기 위해서
④
정밀도를 낮추기 위해서
94.
주기억장치에서 캐시 메모리로 데이터를 전송하는 매핑 방법이 아닌 것은?
①
어소시어티브 매핑(Associative Mapping)
②
직접 매핑(Direct Mapping)
③
간접 매핑(Indirect Mapping)
④
세트-어소시어티브 매핑(Set-Associative Mapping)
95.
다음 중 DRAM의 특징이 아닌 것은?
①
휘발성 메모리이다.
②
SRAM보다 액세스 속도가 빠르다.
③
집적 밀도가 SRAM보다 높다.
④
재충전 회로가 필요하다.
96.
2의 보수로 표현되는 수가 A, B 레지스터에 저장되어 있다. A ← A-B 연산을 수행한 후의 A 레지스터는?
①
00000012
②
FFFFFF12
③
000000B0
④
FFFFFFB0
97.
RISC(Reduced Instruction Set Computer)와 CISC(Complex Instruction Set Computer)에 대한 설명 중 잘못된 것은?
①
RISC는 실행 빈도가 적은 하드웨어를 제거하여 자원 이용률을 높이는 장점이 있다.
②
RISC는 프로그램의 길이가 길어지므로 수행 속도가 느린 단점이 있다.
③
CISC는 고급언어를 이용하여 알고리즘을 쉽게 표현할 수 있는 장점이 있다.
④
CISC는 복잡한 명령어군을 제공하므로 컴퓨터 설계 및 구현시 많은 시간을 필요로 하는 단점이 있다.
98.
마이크로컴퓨터에서 isolated I/O 방식과 비교하여 memory-mapped I/O 방식의 특징으로 옳은 것은?
①
하드웨어가 복잡하다.
②
기억장치 명령과 입출력 명령을 구별하여 사용한다.
③
기억장치의 주소 공간이 줄어든다.
④
입출력 장치들의 주소 공간이 기억장치 주소 공간과 별도로 할당된다.
99.
다음 중 피연산자의 위치(기억장소)에 따라 명령어 형식을 분류할 때 instruction cycle time이 가장 짧은 것은?
①
레지스터-메모리 instruction
②
AC instruction
③
스택 instruction
④
메모리-메모리 instruction
100.
다음 중 순차 논리회로가 아닌 것은?
①
전가산기(Full Adder)
②
master-Slave 방식의 JK 플립플롭
③
8진 UP 카운터(Counter)
④
4비트 시프트 레지스터