1.
셀레늄(Selenium) 등의 반도체 뒤에 금속판을 대고 균일한 전하를 준 후 시험체를 투과한 방사선에 노출되면 방사선의 강도에 따라 반도체의 저항이 작아지고 전하가 이동하여 방전하게 되는데, 여기에 반대 전하를 도포하면 육안으로 확인 가능한 영상이 형성되며 이에 적절한 수지를 도포함으로써 영상을 형성할 수 있다. 이 원리를 이용하는 방법을 무엇이라고 하는가?
①
건식 방사선 투과검사법(Xero radiography)
②
전자 투과검사법(Electron radiography)
③
자동 방사선 투과검사법(Auto radiography)
④
순간 방사선 투과검사법(Flash radiography)
2.
결함의 형상을 육안으로 확인할 수 있어 해석이 용이한 비파괴검사법만으로 조합된 것은?
①
방사선투과검사, 자분탐상검사
②
초음파탐상검사, 침투탐상검사
③
와전류탐상검사, 자분탐상검사
④
와전류탐상검사, 침투탐상검사
3.
부품의 체적검사에 적용되는 비파괴검사의 물리적 현상은?
①
전자파, 열
②
방사선, 초음파
③
전자파, 음파
④
침투액, 미립자
4.
압력용기 내에 있는 이상기체에 2배의 압력을 가하면, 이 이상기체의 부피는 몇 배가 되는가? (단, 온도는 일정하다)
5.
침투탐상검사에서 침투액의 점성(Viscosity)은 침투액의 어떠한 성능에 가장 큰 영향을 미치는가?
6.
주철에서 흑연의 구상화 원소가 아닌 것은?
7.
46% Ni-Fe 합금으로 초기에는 Pt를 대용하는 전구 봉입선으로 사용하였으나 Dume선이 개발되어 전자관, 전구, 방전램프 등 연질유리의 봉입부에 사용하는 것은?
①
라우탈(Lautal)
②
퍼말로이(Permalloy)
③
콘스탄탄(Constantan)
④
플래티나이트(Platinite)
8.
시효경화성이 있으며, Cu 합금 중에서 경도 및 강도가 가장 큰 합금계는?
①
Cu - Ag계
②
Cu - Pt계
③
Cu - Be계
④
Cu - Zn계
9.
특정온도의 3원계 금속 상태도에서 3상으로 공존할 때의 자유도는 얼마인가? (단, 압력은 일정하다.)
10.
형상기억효과나 초탄성 현상을 나타내는 합금이 아닌 것은?
①
N-Ti
②
Cu-Al-Ni
③
Cu-Zn-Al
④
Al-Cu-Si
11.
순철의 변태에 관한 설명 중 틀린 것은?
①
동소변태는 A3와 A4 변태가 있다.
②
Ar은 냉각변태, Ac는 가열변태를 의미한다.
③
A2 변태점을 시멘타이트의 자기변태점이라 한다.
④
자기변태는 자기적 성질이 변화하는 변태이다.
12.
정적 하중으로 파괴를 일으키는 응력보다 훨씬 낮은 응력으로도 반복하여 하중을 가하게 되면 파괴되는 현상은?
①
마모(wear)
②
피로(fatigue)
③
크리프(creep)
④
취성파괴(brittle fracture)
13.
실루민을 Na 혹은 NaF로 개량처리하는 주된 목적은?
①
공정점 부근 조성의 Si 결정을 미세화하기 위하여
②
공석점 부근 조성의 Si 결정을 미세화하기 위하여
③
공정점 부근 조성의 Fe 결정을 미세화하기 위하여
④
공석점 부근 조성의 Fe 결정을 미세화하기 위하여
14.
활동 가공재를 상온에서 방치할 경우 시간의 경과에 따라 가공에 의한 불균일 변형(strain)이 균등화되어 경도 등 여러 성질이 악화하는 현상은?
①
패턴팅
②
용체화
③
가공경화
④
경년변화
15.
분말야금의 특징을 옳게 설명한 것은?
①
절삭공정을 생략할 수 있다.
②
다공질 재료를 제조할 수 없다.
③
재료를 융해하여야만 제조가 가능하다.
④
Fe계 제품의 금속표면층을 침탄으로 경화시킬 수 없다.
16.
용점 후 용접변형에 대한 교정방법이 아닌 것은?
①
전진법
②
롤러에 의한 법
③
가열 후 해머질하는 법
④
얇은 판에 대한 점 수축법
17.
다음 그림과 같은 용접이음의 명칭으로 옳은 것은?
①
겹치기 이음
②
변두리 이음
③
맞대기 이음
④
측면 필릿 이음
18.
피복 아크 용접 작업에서 아크 발생을 4분, 아크 정지를 6분 하였다면 용접기 사용률은?
19.
일반적인 용접의 특징으로 틀린 것은?
①
재료가 절약되고 중량이 가벼워진다.
②
기밀성, 수밀성이 우수하며 이음 효율이 높다.
③
재질의 변형이나 잔류응력이 발생하지 않는다.
④
소음이 적어 실내 작업이 가능하고 복잡한 구조물 제작이 쉽다.
20.
피복 아크 용접에서 아크쏠림을 방지하기 위한 조치 사항으로 틀린 것은?
①
직류(DC)용접기 대신 교류(AC)용접기를 사용한다.
②
접지점을 될 수 있는 대로 용접부에서 멀리한다.
③
피복제가 모재에 접촉할 정도로 짧은 아크를 사용한다.
④
용접봉 끝을 아크 쏠림 동일방향으로 기울인다.
21.
초음파탐상검사에서 접촉매질의 사용 목적이 아닌 것은?
①
탐촉자와 시험체 사이의 공기 제거
②
탐촉자와 시험체의 음향 임피던스 조화
③
음향 전달 효율 향상
④
시험속도 증가
22.
전자주사형 초음파탐상검사에서 사용되는 배열형(Array) 탐촉자에 대한 설명으로 틀린 것은?
①
고속 자동탐상에 적합하다.
②
동시에 실시간으로 이미지화 할 수 있다.
③
C Scope 동시에 실시간으로 이미지화 할 수 없다.
④
음향집속은 음향렌즈에 의한다.
23.
초음파탐상검사에 대한 설명으로 틀린 것은?
①
강 보다 알루미늄의 빔 분산각이 크다.
②
불규칙한 강도가 존재하는 초음파 빔의 영역을 “원 거리음역”이라고 한다.
③
탐촉자의 진동수는 주로 결정체 두께의 영향을 가장 크게 받는다.
④
검사체 내에서 결함을 검출하는 능력을 향상시키려면 펄스의 폭을 좁히면 된다.
24.
알루미늄과 강의 계면에서 음압반사율은 약 몇 %인가? (단, 알루미늄 : VAL=6320m/s, 밀도=2700kg/m3, 강 : VL=5920m/s, 밀도=7850kg/m3이다.)
25.
피검체의 표면 거칠기는 감도와 분해능 저하의 주료 원인이 된다. 이에 대한 설명으로 틀린 것은?
①
표면 거칠기로 인해 탐촉자의 송신펄스가 길어져 근거리음장 영역이 짧아지는 현상이 발생한다.
②
표면을 매끈하게 하거나 탐상기의 게인을 높임으로서 감도와 분해능 저하를 줄일 수 있다.
③
표면 거칠기로 인해 피검체 표면에서의 굴절과 저면에서의 난반사로 인한 산란으로 감도가 떨어진다.
④
감도가 분해능 저하를 막기 위해 탐촉자는 저주파수를 사용하거나 초음파 출력이 높은 것을 사용한다.
26.
초음파탐상검사에서 투과법에 대한 설명으로 틀린 것은?
①
투과법은 2개의 송수신 탐촉자를 이용하여 수직탐상만 적용한다.
②
시험체 내의 결함에 의한 산란 등의 원인에 의해 초음파가 감쇠하는 정도에 따라 결함 크기를 아는 방법이다.
③
결함이나 시험체의 조직에 의한 초음파의 감쇠로부터 판단하는 것이다.
④
시험체의 다른 표면에서 초음파를 송수신하는 경우가 많다.
27.
초음파탐상검사에서 누설 램파법의 특징이 아닌 것은?
①
두 장의 판재를 접합한 재료의 접합계면의 양부 판단에 이용된다.
②
수침 1탐촉자 경사각법으로 배열하면 판상재료에 경사로 입사한 종파가 판두께와 주파수에 의해 결정되는 조건하에서 램파로 변화하여 판재 내부를 전파한다.
③
누설 램파가 발생하면 반사파의 음장에는 경계면 반사파의 성분과 누설파 및 그들과의 위상간섭대가 생긴다.
④
널영역의 음압은 경계조건의 영향을 강하게 받기 때문에 두장의 판재를 접착한 재료의 접합면의 상태에 대해 민감하게 반응한다.
28.
얇은 수정판에 일정 전압을 가하였을 때의 현상으로 옳은 것은?
①
열이 나서 쉽게 파괴된다.
②
아무 변화도 안 일어난다.
③
두께 방향으로 고주파 진동이 일어난다.
④
두께 반대 방향으로 저주파 진동이 일어난다.
29.
수정진동자에서 Z와 Y축에 평행하고 X축에 수직인 면을 갖는 결정체를 무엇이라 하는가?
①
Y-cut
②
X-cut
③
Z-cut
④
XY-cut
30.
용접부 경사각탐상에 대한 설명으로 옳은 것은?
①
결함, 이물질 또는 공동에 부딪히면 그대로 투과한다.
②
결함크기가 초음파 파장의 1/2보다 작으면 초음파는 잘 반사되지만, 결함의 형상이나 방향에 따라서 반사의 패턴은 동일하다.
③
평면형의 반사원인 균열면에 수직으로 초음파가 입사하면 결함에 코 높이는 높아진다.
④
용접부 탐상면이 거친 경우 높은 주파수를 사용한다.
31.
초음파탐상검사에서 Y-cut 진동자의 파형은?
32.
강에 굴절각 45° 탐촉자 wedge를 설계하고자 한다면 시험재 표면과 wedge가 이루는 각(θ1)은 얼마로 하여야 하겠는가? (단, wedge 내에서의 속도 = 2730m/sec, 강에서의 속도 : 종파 = 900m/sec, 횡파 = 3230m/sec 이다.)
①
36.7°
②
39.7°
③
26.4°
④
23.4°
33.
판재의 수직탐상법에서 결함을 탐상하였을 때 제1회 결함에코 보다 제2회, 제3회의 에코가 더 높게 나타나는 현상은?
①
적산효과
②
모드변화 효과
③
간섭효과
④
확산효과
34.
초음파탐상검사에서 원거리음장에서 빔(beam)의 분산각이 작은 탐촉자는?
①
2.25MHz, 3/8인치 직경의 탐촉자
②
5.0MHz, 1인치 직경의 탐촉자
③
2.25MHz, 1인치 직경의 탐촉자
④
5.0MHz, 3/8인치 직경의 탐촉자
35.
초음파탐상기에서 1초 동안에 나오는 송신 펄스의 수는?
①
펄스 결함률
②
펄스 수신율
③
펄스 반복률
④
펄스 시간율
36.
초음파탐상검사에 사용되는 시험편에 관한 설명으로 틀린 것은?
①
STB-A1 표준시험편과 IIW 시험편은 기본적으로 동일한 규격을 갖는다.
②
STB-A1과 A2 시험편을 조합하여 만든 STB-A3 시험편은 이동이 편리하다.
③
STB-G 시험편은 경사각탐상의 감도조정 및 탐촉자의 성능시험에 사용된다.
④
RB-4 대비시험편은 사각 및 수직탐상의 거리 진폭 특성곡선 작성에 사용된다.
37.
초음파탐상검사에서 주파수 선택에 대한 설명으로 틀린 것은?
①
감쇠가 클 경우에는 낮은 주파수가 좋다.
②
낮은 주파수 쪽이 분해능이 좋고 작은 결함의 검출에 적합하다.
③
주파수가 높은 쪽이 결함의 크기를 정하는데 정밀도가 높다.
④
주파수가 높은 쪽이 지향성이 좋다.
38.
초음파 CT검사 방법에 대한 설명으로 틀린 것은?
①
촬영상으로부터 얻어진 흡수계수의 분포를 역연산하여 영상화한 것이다.
②
음속에 의한 CT상은 음속의 역수의 분포를 그 전파시간의 촬영상으로 구한다.
③
초음파에 의해 CT상을 구상하기 위해서는 가시화하려하는 단면 주위에 다수 점간의 측정이 필요하다.
④
촬영 데이터로는 음속(전파시간) 및 감쇠(진폭)가 이용된다.
39.
초음파탐상검사에서 근거리 음장을 최소화하기 위한 방법으로 옳은 것은?
①
파장의 크기를 줄인다.
②
탐촉자의 직경을 증가시킨다.
③
속도를 줄인다.
④
탐상 주파수를 낮춘다.
40.
에코높이에 영향을 미치는 인자가 아닌 것은?
①
결함의 크기
②
결함의 형상
③
결함의 발생시기
④
결함의 기울기
41.
두께 25mm 인 용접부위를 굴절각 45°의 탐촉자로 2스킵까지 경사각탐상 할 때 2스킵거리 (Y2.0s)는 몇 mm인가?
42.
주강품과 단강품을 초음파탐상검사하였을 때 감쇠 현상을 설명한 것으로 옳은 것은?
①
일반적으로 주강품이 단강품보다 감쇠가 크다.
②
일반적으로 단강품이 주강품보다 감쇠가 크다.
③
주강품, 단강품 모두 감쇠가 일어나지 않는다.
④
일반적으로 주강품, 단강품의 감쇠 정도는 같다.
43.
경사각탐상의 성능특성측정에 사용하는 대비시험편으로 틀린 것은?
①
RB-4
②
RB-5
③
RB-6
④
RB-7
44.
다음 그림은 탐촉자의 펄스파형이다. 이와 관련된 설명으로 옳은 것은?
①
(ㄱ)은 펄스 폭이 짧기 때문에 협대역형 탐촉자라 불리며 근거리 결함의 분리를 목적으로 사용된다.
②
(ㄱ)은 펄스 폭이 짧기 때문에 광대역형 탐촉자라 불리며 고분해능 탐촉자로 사용된다.
③
(ㄴ)은 펄스 폭이 길기 때문에 협대역형 탐촉자라 불리며 박판 탐상의 목적으로 사용된다.
④
(ㄴ)은 펄스 폭이 길기 때문에 광대역형 탐촉자라 불리며 고감도 탐촉자로 사용된다.
45.
STB-G형 시험편에서 V15-4가 의미하는 것은?
①
표면에서 저면까지의 거리가 150mm이고 결함의 깊이가 4mm이다.
②
표면에서 결함까지의 거리가 150mm이고 결함의 깊이가 4mm이다.
③
표면에서 저면까지의 거리가 15mm이고 결함의 깊이가 4mm이다.
④
표면에서 결함까지의 거리가 15mm이고 결함의 깊이가 4mm이다.
46.
탐상장치의 성능 중에서 이 성능이 나쁘면 정확한 에코높이가 얻어지지 않고 결함을 빠뜨리기도 하고 결함을 과소 또는 과대평가하게 되는 것은?
①
증폭직선성
②
시간축직선성
③
근거리분해능
④
방위분해능
47.
초음파탐상장치의 기능 중 스크린에 나타난 지시의 간격을 변동시키지 않고 지시를 이동시킬 수 있는 장치의 노브는?
①
Sweep delay 노브
②
Sweep lengrh 노브
③
Gain 노브
④
Attenuator 노브