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9급 국가직 공무원 공업화학

9급 국가직 공무원 공업화학 2012년 총 20문제
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1. 직쇄 및 고리 지방족 화합물을 탈수소촉매반응으로 방향족 화합물, 특히 BTX(벤젠, 톨루엔, 자일렌)를 제조하는 석유화학 반응은?
① 수증기 개질
② 접촉 개질
③ 이성화
④ 알킬화

2. Arrhenius식에 대한 설명으로 옳은 것은? (단, k와 T는 각각 반응속도상수와 절대온도이다)
① k와 T는 직선 관계이다.
② ln(k)와 ln(1/T)은 직선 관계이다.
③ ln(k)와 T는 직선 관계이다.
④ ln(k)와 1/T은 직선 관계이다.

3. 제지섬유인 펄프의 주요 성분으로 옳지 않은 것은?
① 부타디엔(butadiene)
② 셀룰로오스(cellulose)
③ 리그닌(lignin)
④ 헤미셀룰로오스(hemicellulose)

4. 자유라디칼(Free radical) 중 가장 안정한 것은?
① 메틸 라디칼(methyl radical)
② 2차 라디칼(secondary radical)
③ 3차 라디칼(tertiary radical)
④ 알릴 라디칼(allyl radical)

5. 석탄의 가스화반응으로 생성된 일산화탄소를 촉매하에서 반응시켜 탄화수소를 제조하는 방법은?
① Bergius법
② Fischer-Tropsch법
③ SRC법
④ COED법

6. 고리 열림 반응의 생성물은?

7. 다음 에테인의 염소화 반응이 아래와 같이 연쇄 반응 메카니즘으로 진행될 때, 전체 반응의 반응열(kcal/mol)은?
① 22
② 28
③ -22
④ -28

8. 1패러데이(Faraday)의 전기량으로 물을 전기분해 할 경우 이론적으로 얻을 수 있는 산소분자의 총 개수는? (단, NA=6.0 × 1023 이다)
① 1.5 × 1023개
② 3.0 × 1023개
③ 4.5 × 1023개
④ 6.0 × 1023개

9. 다음 화합물 중 알킬기(R)의 성질이 다른 것은?
① RMgX (X=halogen)
② RLi
③ RX (X=halogen)
④ R2Zn

10. 자유라디칼 중합에서 열 분산이 용이하고 저점도이며, 사용하는 개시제가 수용성으로 비교적 친환경적인 중합방법은?
① 벌크중합(bulk polymerization)
② 현탁중합(suspension polymerization)
③ 용액중합(solution polymerization)
④ 유화중합(emulsion polymerization)

11. 축중합(condensation polymerization)에 의하여 주로 제조되는 고분자는?
① 폴리염화비닐(polyvinylchloride)
② 폴리에스테르(polyester)
③ 폴리스티렌(polystyrene)
④ 폴리에틸렌(polyethylene)

12. 바이오디젤 생산 반응에서 부산물로 얻어지고, 동물성지방에서 비누를 제조하는 비누화반응에서도 만들어지는 물질은?
① 트리글리세라이드(triglyceride)
② 메탄올(methanol)
③ 메틸에스터(methylester)
④ 글리세롤(glycerol)

13. CO2와 비교하여 온난화에 미치는 영향을 나타내는 지구온난화 지수(Global Warming Potential, GWP)가 가장 높은 화학물질은?
① 메탄(CH4)
② 아산화질소(N2O)
③ 육불화황(SF6)
④ 사염화탄소(CCl4)

14. 요소는 이산화탄소와 암모니아의 반응으로 중간체인 카바민산암모늄이 생성되고, 카바민산암모늄의 분해에 의하여 제조된다. 요소 120 kg을 합성하는데 필요한 암모니아의 최소량(kg)은?
① 68
② 102
③ 136
④ 170

15. 다음 물질을 같은 양의 물에 모두 녹였을 때, 어는점이 가장 낮은 것은? (단, 전해질의 이온화도는 모두 1이다)
① NaOH 0.025mol
② NaCl 0.025mol
③ Na2SO4 0.020mol
④ 포도당 0.030mol

16. 아미노산에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
① 아미노산은 단백질의 단량체이다.
② 자연상태에서 얻어진 아미노산은 대부분 D(Dextro)-form을 가지고 있다.
③ 아미노산은 분자 내에 산성기와 염기성기를 모두 가지고 있다.
④ 아미노산끼리의 결합은 아마이드(amide) 결합 혹은 펩티드(peptide) 결합을 가지고 있다.

17. 반도체 공정에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
① 식각공정의 순서는 식각될 기판을 석영보트에 넣어 진공 반응기로 도입→CF4나 CHF3와 같은 식각기체를 채우고 소량의 O2를 넣음 → RF에너지를 기체혼합물에 가해 플라즈마를 발생시켜 식각 시작 → 식각 후 기체상태인 생성물질은 진공펌프로 배출의 순서로 이루어진다.
② 이온주입은 전하를 띤 원자인 도판트, 즉 이온들을 직접기판의 원하는 부분에 주입하는 공정을 말하며, 균일한 도핑이 가능하지만 도판트의 양을 정확히 조절할 수 없다.
③ 박막형성 공정 중 CVD법은 기체, 액체, 고체의 반응물을 기체상태로 반응기에 공급하여 기판 표면에서 화학반응을 유도하여 고체 생성물인 박막을 형성하는 공정이다.
④ 웨이퍼 세척은 기계적 처리방법으로 미립자를 제거하고, RCA법과 같이 화학적 처리로 막을 제거한다. RCA법은 유기막 제거 → 수화물 제거 → 이온 및 금속의 탈착 → 건조 → 보관의 순서로 이루어 진다.

18. 주어진 단량체들로부터 제조될 수 있는 고분자의 화학구조(반복 단위)를 나타낸 것으로 옳지 않은 것은?

19. 다음 화학반응으로 얻어지는 주생성물로 옳지 않은 것은?

20. 화합물 A, B에 대한 설명으로 옳은 것을 모두 고른 것은?
① ㄱ
② ㄱ, ㄴ
③ ㄴ
④ ㄴ, ㄷ

답 안 지

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