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문제 ID: 140052

카테고리: 컴퓨터응용선반기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
머시닝센터 가공시 칩이 공구나 일감에 부착되는 경우 처리 방법으로 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1 고압의 압축 공기를 이용하여 불어 낸다.
2 가공 중에 수시로 헝겊 등을 이용해서 닦아 낸다.
3 칩이 가루로 배출되는 경우는 집진기로 흡입한다.
4 많은 양의 절삭유를 공급하여 칩이 흘러내리게 한다.
단일 문제
정답
2번 : 가공 중에 수시로 헝겊 등을 이용해서 닦아 낸다.
해설

이 문제의 정답은 2번입니다. 컴퓨터응용선반기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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