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문제 정보
문제 ID: 144092
카테고리: 통신선로기능사
강의: 미분류
키워드: 없음
문제
절연물 기판에 도체, 저항체, 유전체 재료를 부착시켜 저항, 커패시터 등 소자를 만들고, 이것을 얇은 도체로 접속하여 회로를 구성한 것은?
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단일 문제
정답
3번
: 박막(Thin Film) IC
해설
이 문제의 정답은 3번입니다. 통신선로기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.
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문제 ID: 144092
카테고리: 통신선로기능사
강의: 미분류
키워드: 없음