문제 상세보기
문제 정보

문제 ID: 196897

카테고리: 금속재료산업기사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
반도체 소자의 틀로 사용되는 리드프레임(lead frame)이 갖추어야 할 성질이 아닌 것은?
정답을 선택하세요
1 열방출성이 낮을 것
2 도금과 납땜이 잘 될 것
3 Si와 열팽창 차가 적을 것
4 펀치 가공 후에도 소재의 평탄도가 유지될 것
단일 문제
정답
1번 : 열방출성이 낮을 것
해설

이 문제의 정답은 1번입니다. 금속재료산업기사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

문제 정보

문제 ID: 196897

카테고리: 금속재료산업기사

강의: 미분류

키워드: 없음

관련 문제

같은 카테고리의 다른 문제들을 확인해보세요.

카테고리 보기