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문제 ID: 218883

카테고리: 반도체설계산업기사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
레이아웃(layout) 설계규칙에 관한 설명 중 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1 제조공정에서 요구하는 형상들의 집합을 정의하는 것이다.
2 여러 가지 마스크 정렬에 필요하다.
3 패키징(packaging)의 본딩 패드(bonding pad)의 크기에 대하여 정의할 때 필요하다
4 웨이퍼에서 각각의 회로를 잘라내는 스크라이브(scribe) 선과는 무관하다.
단일 문제
정답
4번 : 웨이퍼에서 각각의 회로를 잘라내는 스크라이브(scribe) 선과는 무관하다.
해설

이 문제의 정답은 4번입니다. 반도체설계산업기사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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문제 ID: 218883

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