문제 상세보기
문제 정보

문제 ID: 218892

카테고리: 반도체설계산업기사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
반도체 웨이퍼에 대한 공정 중 메탈이나 폴리 실리콘 등을 웨이퍼 표면에 부착시키는 공정은?
정답을 선택하세요
1 에칭(etching) 공정
2 박막(thin film) 공정
3 확산(diffusion) 공정
4 현상(development) 공정
단일 문제
정답
2번 : 박막(thin film) 공정
해설

이 문제의 정답은 2번입니다. 반도체설계산업기사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

문제 정보

문제 ID: 218892

카테고리: 반도체설계산업기사

강의: 미분류

키워드: 없음

관련 문제

같은 카테고리의 다른 문제들을 확인해보세요.

카테고리 보기