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문제 정보

문제 ID: 219062

카테고리: 반도체설계산업기사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
반도체 공정에서 산화막 공정의 목적과 거리가 먼 것은?
정답을 선택하세요
1 표면 유전성(surface dielectric) 효과
2 표면 안정화(surface passivation) 효과
3 이온주입 및 불순물 확산공정에 대한 마스킹(selective masking) 효과
4 저온증착(Low Temperature Chemical Vapor Deposition) 효과
단일 문제
정답
4번 : 저온증착(Low Temperature Chemical Vapor Deposition) 효과
해설

이 문제의 정답은 4번입니다. 반도체설계산업기사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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문제 ID: 219062

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