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문제 ID: 219129

카테고리: 반도체설계산업기사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
반도체 칩 내부와 외부 환경과의 연결을 위한 것은?
정답을 선택하세요
1 코어(core)
2 본딩 패드(bonding pad)
3 비아(via)
4 웨이퍼(wafer)
단일 문제
정답
2번 : 본딩 패드(bonding pad)
해설

이 문제의 정답은 2번입니다. 반도체설계산업기사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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