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문제 ID: 394982

카테고리: 금속재료기사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
전기도금이나 무전해도금 피막 중에 미립자를 분산시켜 도금하는 분산도금의 분산재로 적합하지 않은 것은?
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1 CuO
2 Al2O3
3 SiC
4 다이아몬드
단일 문제
정답
1번 : CuO
해설

이 문제의 정답은 1번입니다. 금속재료기사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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