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문제 ID: 429964

카테고리: 온실가스관리기사

강의: 미분류

키워드: 없음

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온실가스ㆍ에너지 목표관리 운영 등에 관한 지침상 전자산업의 온실가스 주요배출시설에 대한 설명으로 거리가 먼 것은?
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1 증착시설 - 반도체 공정에 주로 이용되는 화확기상증착법은 기체, 액체 혹은 고체상태의 원료화합물을 반응기 내에 공급하여 기판 표면에서의 화학적 반응을 유도함으로써 반도체 기반위에 고체 반응생성물인 박막층을 형성하는 공정이다.
2 식각시설 - 산이나 알칼리용액이 아닌 중성용액으로 제품의 표면처리를 위해 원료나 제품을 중화시키는 시설이다.
3 식각시설 - 전자산업에서의 화학약품을 사용하여 금속표면을 부분적 또는 전면적으로 용해제거하는 시설이다.
4 증착시설 - CVD법에 의한 화학반응의 종류로는 이종반응이 대표적인데, 이것은 반응이 기판표면에서 일어나 양질의 박막을 얻기 위한 필수적인 반응이다.
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2번 : 식각시설 - 산이나 알칼리용액이 아닌 중성용액으로 제품의 표면처리를 위해 원료나 제품을 중화시키는 시설이다.
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이 문제의 정답은 2번입니다. 온실가스관리기사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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