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문제 ID: 499472

카테고리: 인쇄기사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
프린트 회로판을 제조할 때 적층판에 도금 레지스트를 스크린 인쇄하고, 회로도 부분에 구리 우전해 도금을 하는 방법은?
정답을 선택하세요
1 다층 회로판(multilayer printed circuit board)법
2 애디티브(additive)법
3 서브트랙티브(subtractive)법
4 틱소트로피(tixotropy)법
단일 문제
정답
2번 : 애디티브(additive)법
해설

이 문제의 정답은 2번입니다. 인쇄기사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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