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문제 ID: 618750

카테고리: 금형제작기능장

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
방전가공시 칩의 배출 방법 중 에서 각인가공이나 깊은 리브 가공 등에서 가공액 구멍이 없을 때 주로 사용하는 칩의 배출 방법은?
정답을 선택하세요
1 분출법
2 흡인법
3 분사법
4 간헐법
단일 문제
정답
3번 : 분사법
해설

이 문제의 정답은 3번입니다. 금형제작기능장 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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