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문제 정보

문제 ID: 637531

카테고리: 표면처리기능장

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
프린트 배선기판(PCB)의 도금방법 중 다이 스탬핑(die-stamping)법을 가장 옳게 설명 한 것은?
정답을 선택하세요
1 접착제가 있는 동박을 금형으로 회로부분만을 떼어서 동박이 없는 절연판에 압착시키는 방법
2 동박이 라미네이트 되어 있지 않는 절연판에 접착제로 인쇄하고 동분말을 뿌려서 접착제를 경화시켜이 부분을 도체화 시키는 방법
3 순전히 무전해 구리도금으로 두꺼운 회로만을 형성시키는 방법
4 절연판에 접착제로 절연피복 동선을 접착시키며 이것을 여러 층으로 만들어 배선을 교차시키는 방법
단일 문제
정답
1번 : 접착제가 있는 동박을 금형으로 회로부분만을 떼어서 동박이 없는 절연판에 압착시키는 방법
해설

이 문제의 정답은 1번입니다. 표면처리기능장 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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