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문제 ID: 95070

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1 선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류
2 리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림
3 기판의 종류 : 재질, 크기 두께에 따라 열용량을 다르게 받음
4 탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음
단일 문제
정답
1번 : 선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류
해설

이 문제의 정답은 1번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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