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문제 정보

문제 ID: 95084

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
리플로우 공정에서 솔더볼(Solder ball) 불량과 밀접한 온도 프로파일 구간은?
정답을 선택하세요
1 냉각구간
2 승온구간
3 예열구간
4 용융구간
단일 문제
정답
3번 : 예열구간
해설

이 문제의 정답은 3번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.