문제 상세보기
문제 정보

문제 ID: 95085

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
리플로우(Reflow) 장비 사용 시 가장 중요한 공정조건으로, 솔더 조성, PCB 크기, 실장면적 등에 따라서 최적의 온도 변화 곡선을 설정하여 관리하는 것은?
정답을 선택하세요
1 가열 (Heating)
2 온도 프로파일 (Profile)
3 열전대 (Thermo couple)
4 리플로우 체커 (Reflow checker)
단일 문제
정답
2번 : 온도 프로파일 (Profile)
해설

이 문제의 정답은 2번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.