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문제 ID: 95127

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
SMT실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)
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1 A씨는 I/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On 한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인하였다.
2 B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.
3 C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약간 내렸다.
4 D씨는 부품 DB에서 (일부설비: Paramater) 설비사가 추천하는 Air Blow값으로 되어있는지 확인하였다.
단일 문제
정답
2번 : B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.
해설

이 문제의 정답은 2번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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