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문제 정보

문제 ID: 95142

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?
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1 브릿지
2 IC Package 크랙
3 기판 크랙
4 톰스톤(맨하탄)불량
단일 문제
정답
2번 : IC Package 크랙
해설

이 문제의 정답은 2번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.