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문제 정보

문제 ID: 95146

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB Chip 부품을 납땜 또는 경화시키는 장치는?
정답을 선택하세요
1 리플로우(Reflow)
2 언로더(Unloader)
3 스크린 프린트(Screen Printer)
4 이형 칩 마운트(Multi Chip Mounter)
단일 문제
정답
1번 : 리플로우(Reflow)
해설

이 문제의 정답은 1번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.