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문제 정보

문제 ID: 95156

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
IMT(자삽) 부품과 CHIP(SMT) 부품을 혼재 실장하는 공정에서 접착제 도포를 위한 장치를 무엇이라 하는가?
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1 Vision inspection
2 Screen printer
3 Dispenser
4 Multi Mounter
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정답
3번 : Dispenser
해설

이 문제의 정답은 3번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.