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문제 ID: 95190

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
다음 중 Solder 선택 시 적용할 사항이 잘못된 것은?
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1 표면세정 작용 및 재산화 방지작용을 위해서 Flux 성분 함유량이 아주 작은 제품군을 적용한다.
2 납의 전도성이 나쁠 경우 Ag(은) 함유량이 있는 제품군을 적용한다.
3 납의 용융점을 낮추기 위해 Bi(비스무트) 함유량이 있는 제품군을 사용한다.
4 환경규제 적용 Solder Paste(Pb-free) 선택시 이에 적합한 Reflow(경화 Device) 장비를 적용한다.
단일 문제
정답
1번 : 표면세정 작용 및 재산화 방지작용을 위해서 Flux 성분 함유량이 아주 작은 제품군을 적용한다.
해설

이 문제의 정답은 1번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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