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문제 ID: 95216

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
칩 부품을 장착할 때 장착 높이설정 불량으로 발생하는 문제점은?
정답을 선택하세요
1 칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지불량이 발생한다.
2 장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트등의 불량이 나타난다.
3 솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.
4 온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.
단일 문제
정답
2번 : 장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트등의 불량이 나타난다.
해설

이 문제의 정답은 2번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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