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문제 ID: 95218

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
다음 중 표면실장기술의 부품관련 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1 칩 (Chip) 부품은 리드를 포함하며 소형이다
2 부품실장은 표면을 사용하기 때문에 양면을 실장할 수 있다.
3 칩 부품은 리드선이 없어 인덕턴스가 감소하고 고주파 특성이 향상된다.
4 부품실장 밀도가 향상된다.
단일 문제
정답
1번 : 칩 (Chip) 부품은 리드를 포함하며 소형이다
해설

이 문제의 정답은 1번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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