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문제 ID: 95230

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
다음 중 일반적인 다층 PCB 제조공정 순서로 옳은 것은?
정답을 선택하세요
1 내층재 재단 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공 → 가이드 홀 가공
2 내층재 재단 → 내층의 가공 → 적층 → 가이드 홀 가공 → 외층의 가공
3 내층재 재단 → 내층의 가공 → 가이드 홀 가공 → 적층 → 외층의 가공
4 내층재 재단 → 가이드 홀 가공 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공
단일 문제
정답
4번 : 내층재 재단 → 가이드 홀 가공 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공
해설

이 문제의 정답은 4번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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