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문제 정보

문제 ID: 95233

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
PCB 가공 과정에 있어서 면취 (Bevelling) 가공을 하는 주된 이유는?
정답을 선택하세요
1 도금 두께를 일정하게 하기 위해
2 균일한 노광 효과를 가지기 위해
3 부스러기 등에 의한 배선 패턴의 단락을 방지하기 위해
4 동박적층판에 남은 약품이나 연마제 등을 제거하기 위해
단일 문제
정답
3번 : 부스러기 등에 의한 배선 패턴의 단락을 방지하기 위해
해설

이 문제의 정답은 3번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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문제 ID: 95233

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