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문제 ID: 95280

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
Solder Paste가 Reflow 진행 후에도 특정부분이 전극에 젖지 않고 Solder Paste 그 자체의 상태로 존재하고 있을 때의 원인은?
정답을 선택하세요
1 Reflow 온도분포의 Peak 온도가 기준치보다 높다.
2 Reflow 온도분포의 불균일하거나 또는 Solder Paste 열화
3 Reflow 내부 열풍에 의하여 Solder Paste가 전극에 젖지 않음.
4 Reflow 내부에서 Solder Paste에 포함되어 있던 Flux Gas에 의한 경우
단일 문제
정답
2번 : Reflow 온도분포의 불균일하거나 또는 Solder Paste 열화
해설

이 문제의 정답은 2번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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