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문제 ID: 95313

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
SMT 실장 부품의 명칭과 거리가 먼 것은?
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1 BGA : Ball Grid Array
2 QFP : Quad Flat Package
3 COF : Chip On Flat-Package
4 CSP : Chip Scale(Size) Package
단일 문제
정답
3번 : COF : Chip On Flat-Package
해설

이 문제의 정답은 3번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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문제 ID: 95313

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