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문제 ID: 95321

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
솔더 볼(Solder ball) 불량대책에 대한 내용으로 올바른 것은?
정답을 선택하세요
1 예열온도를 낮추고, 리플로우 존의 온도를 높인다.
2 예열시간을 길게 한다.
3 예열 온도를 높이고, 리플로우 존 온도를 낮춘다.
4 온도 프로파일을 조정하여 온도 격차를 줄인다.
단일 문제
정답
2번 : 예열시간을 길게 한다.
해설

이 문제의 정답은 2번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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