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문제 ID: 95334

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
실장기술의 발전에 따라 나타나는 현상에 대한 설명 중 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1 각형 칩 부품의 크기는 2012 → 1005 → 0603 → 0402 등으로 소형화되고 있다.
2 QFP, SOP 등 부품은 0.65mm 피치 → 0.5mm 피치 →0.4mm 피치 → 0.3mm 피치 등으로 미세 피치화 되고 있다.
3 전자기기의 소형화, 경박단소화로 실장밀도가 높아지고 있다.
4 BGA, CSP 적용이 증가할 경우 X-Ray검사기 보다 납땜 자동외관검사기(AOI)가 필요하다.
단일 문제
정답
4번 : BGA, CSP 적용이 증가할 경우 X-Ray검사기 보다 납땜 자동외관검사기(AOI)가 필요하다.
해설

이 문제의 정답은 4번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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