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문제 정보
문제 ID: 95342
카테고리: 전자부품장착기능사
강의: 미분류
키워드: 없음
문제
다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?
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1번
: 동박
해설
이 문제의 정답은 1번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.
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문제 ID: 95342
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강의: 미분류
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