문제 상세보기
문제 정보

문제 ID: 95440

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 변화시켜 접착제를 도포하는 방식은?
정답을 선택하세요
1 핀 전사방식
2 스크린 인쇄방식
3 디스펜서 방식
4 메쉬(Mesh) 인쇄방식
단일 문제
정답
3번 : 디스펜서 방식
해설

이 문제의 정답은 3번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

문제 정보

문제 ID: 95440

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

관련 문제

같은 카테고리의 다른 문제들을 확인해보세요.

카테고리 보기