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문제 ID: 95503

카테고리: 전자부품장착기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?
정답을 선택하세요
1 삽입기술(IMT)은 스프레이플럭스(Spray Flux) 사용한다.
2 표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다.
3 환경규제 정책에 따라 무연(Pb-free)솔더를 사용하고 있다.
4 근래에 와서 bare IC 및 입체 실장 기술로 발전하고 있다.
단일 문제
정답
2번 : 표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다.
해설

이 문제의 정답은 2번입니다. 전자부품장착기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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