문제 상세보기
문제 정보

문제 ID: 97696

카테고리: 전자캐드기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접 실장하는 방법을 말하는 것은?
정답을 선택하세요
1 표면실장기술(SMT)
2 삽입실장기술(TMT)
3 플립칩(FC; Flip Chip) 실장
4 POB(Package On Board) 기술
단일 문제
정답
3번 : 플립칩(FC; Flip Chip) 실장
해설

이 문제의 정답은 3번입니다. 전자캐드기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

문제 정보

문제 ID: 97696

카테고리: 전자캐드기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

관련 문제

같은 카테고리의 다른 문제들을 확인해보세요.

카테고리 보기