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문제 ID: 98481

카테고리: 전자캐드기능사

강의: 미분류

키워드: 없음

문제
인쇄회로기판(PCB)의 설계 시 발열 부품에 대한 대책으로 틀린 것은?
정답을 선택하세요
1 일반적으로 내열 온도는 85℃ 이하에서 사용하는 것이 바람직하다.
2 발열 부품은 한 곳에 집중 배치하여, 부분적 영향을 받도록 하는 것이 유리하다.
3 공기의 흐름을 파악하여, 열에 약한 부품은 공기의 유입 부분에, 열에 강한 부품은 출구 쪽에 배치한다.
4 실장 면적은 부품을 PCB에 밀착하여 배치하는 경우에 납땜 시 온도의 영향을 작게 설계하는 것이 요구된다.
단일 문제
정답
2번 : 발열 부품은 한 곳에 집중 배치하여, 부분적 영향을 받도록 하는 것이 유리하다.
해설

이 문제의 정답은 2번입니다. 전자캐드기능사 영역에서 자주 출제되는 유형으로, 각 보기를 비교하며 핵심 개념을 정리해 두면 유사 문제에 충분히 대비할 수 있습니다. 상세 해설은 순차적으로 보강하고 있습니다.

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