정답표
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55
4
56
3
57
4
58
3
59
2
60
4
1
집적회로(IC)의 특징으로 적합하지 않은 것은?
1.
경제적
2.
소형경량
3.
고 신뢰도
4.
대전력용으로 주로 사용
2
A급 트랜지스터 증폭기가 이용하는 동작영역은?
1.
활성영역
2.
포화영역
3.
차단영역
4.
포화영역 + 차단영역
3
10[H]의 코일에 1[A]의 전류를 흘릴 때 코일에 저장되는 에너지는?
1.
5[J]
2.
10[J]
3.
20[J]
4.
50[J]
4
부궤환 증폭기의 특징이 아닌 것은?
1.
대역폭 증대
2.
일그러짐 감소
3.
전력 효율 개선
4.
주파수 특성 개선
5
BJT와 비교한 FET에 대한 설명으로 틀린 것은?
1.
입력임피던스가 높다.
2.
이득대역폭 적이 크다.
3.
잡음특성이 양호하다.
4.
온도변화에 따른 안정성이 높다.
6
전력이 10[kW]인 반송파를 변조도 60[%]로 AM 변조 했을 때 피변조파의 전력은?
1.
10[kW]
2.
11.8[kW]
3.
13.2[kW]
4.
14.6[kW]
7
어떤 증폭회로에서 입력전압이 10[mV]일 때 출력전압이 1[V]이었다면 전압이득은?
1.
10[dB]
2.
20[dB]
3.
40[dB]
4.
60[dB]
8
어떤 저항에서 0.8[kWh]의 전력량을 소비시켰을 때 발생하는 열량은?
1.
약 350[kcal]
2.
약 520[kcal]
3.
약 690[kcal]
4.
약 850[kcal]
9
R-L-C 직렬회로에서 저항이 50[Ω], 유도성 리액턴스가 25[Ω], 용량성 리액턴스가 25[Ω]일 때 합성 임피던스는?
1.
0[Ω]
2.
25[Ω]
3.
50[Ω]
4.
75[Ω]
10
다음과 같은 연산증폭기 회로의 명칭은?
1.
가산기
2.
적분기
3.
A/D 변환기
4.
D/A 변환기
11
기본파의 전압이 100[V], 제2 고조파의 전압이 4[V], 제3 고조파의 전압이 3[V]일 때 왜율은?
1.
5[%]
2.
10[%]
3.
25[%]
4.
50[%]
12
정격전압 220[V], 800[W]의 전열기에 100[V]의 전압을 가하였을 때 소비되는 전력은?
1.
800[W]
2.
400[W]
3.
200[W]
4.
100[W]
13
100[Ω]의 저항 10개를 직렬로 접속할 때 합성저항은 병렬로 접속 할 때의 몇 배인가?
1.
10배
2.
20배
3.
100배
4.
1000배
14
저항 3[kΩ]에 30[V]를 인가할 때 흐르는 전류는?
1.
1[mA]
2.
5[mA]
3.
10[mA]
4.
20[mA]
15
P형 반도체를 만드는 불순물 원소에 속하지 않는 것은?
1.
As
2.
B
3.
Al
4.
Ga
16
다음은 2 × 4 해독기의 진리표이다. X2 의 값은? (단, A, B는 입력이다.)
17
흐름도(flow chart)에 나타내는 것이 아닌 것은?
1.
각종 연산 및 처리 기능 표시
2.
데이터 입력 및 출력 표시
3.
여러 개의 경로 중 한 경로의 선택 표시
4.
디스플레이 장치 표시
18
전자계산기의 특징에 속하지 않는 것은?
1.
신속한 처리 속도
2.
창의성
3.
정확성
4.
신뢰성
19
흐름도(flow chart)를 작성하는 이유가 아닌 것은?
1.
코딩하기가 쉽다.
2.
논리적인 체계를 쉽게 이해할 수 있다.
3.
프로그램 흐름을 쉽게 파악하여 수정을 용이하게 한다.
4.
계산기의 내부 동작 상태를 쉽게 알 수 있다.
20
8비트로 부호와 절대값 방법으로 표현된 수 42를 한 비트씩 좌우측으로 산술 시프트 하면?
1.
좌측 시프트 : 42, 우측 시프트 : 42
2.
좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 42
3.
좌측 시프트 : 42, 우측 시프트 : 21
4.
좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 21
21
다음 언어 중 컴파일러 언어에 해당하는 것은?
1.
BASIC
2.
LISP
3.
APL
4.
C
22
주소 지정방식 중 명령어의 피연산자 부분에 데이터의 값을 저장하는 방식은?
1.
즉시 주소지정 방식
2.
절대 주소지정 방식
3.
상대 주소지정 방식
4.
간접 주소지정 방식
23
10진수 0은 ASCII 코드 0110000로 표현된다. 10진수 8을 ASCII 코드로 옳게 표현한 것은?
1.
0111000
2.
0111001
3.
0101000
4.
0001000
24
주기억 장치에 기억된 프로그램을 읽고 해독한 후, 각 장치에 지시신호를 전달함으로써 프로그램에서 지시한 동작이 실행되도록 하는 것은?
1.
입력장치
2.
출력장치
3.
연산장치
4.
제어장치
25
메모리 내용을 보존하기 위해 일정 기간마다 재충전이 필요한 기억소자는?
1.
SRAM
2.
DRAM
3.
마스트 RCM
4.
EPRCM
26
다음 기억공간 관리 중 고정 분할 할당과 동적 분할 할당으로 나누어 관리되는 기법은?
1.
연속로딩기법
2.
분산로딩기법
3.
페이징(paging)
4.
세그먼트(segment)
27
다음 그림은 주소 버스(address bus)를 이용한 메모리 전송을 나타낸 것이다. 그림에서 “A”가 나타내는 회로의 이름은?
1.
디코더(decoder)
2.
인코더(encoder)
3.
멀티플렉서(multiplexer)
4.
카운터(counter)
28
세라믹 콘덴서에서 표면에 숫자 223의 용량은? (단, K는 허용오차 범위)
1.
220[㎌]
2.
22[㎌]
3.
0.22[㎌]
4.
0.022[㎌]
29
다음 중 컴퍼스로 그리기 어려운 원호나 곡선을 그릴 때 사용되는 제도 기구는?
1.
T자
2.
삼각자
3.
운형자
4.
축척자
30
다음 중 화면을 선택하여 확대해 볼 수 있는 기능은?
1.
Zoom in
2.
Zoom out
3.
View all
4.
View zoom
31
다음 콘덴서 중에서 (+), (-)극성이 있어서 회로 연결시 주의해야 하는 것은?
1.
세라믹 콘덴서
2.
마이카 콘덴서
3.
마일러 콘덴서
4.
전해 콘덴서
32
다음 인쇄회로기관(PCB) 중 적층형태에 따른 분류가 아닌 것은?
1.
단면 인쇄회로기관
2.
양면 인쇄회로기관
3.
스루홀 인쇄회로기관
4.
다층 인쇄회로기관
33
CAD 시스템에서 사용되는 좌표 중 거리와 각도로 위치를 나타내는 좌표계는?
1.
절대 좌표계
2.
상대 좌표계
3.
극 좌표계
4.
사용자 좌표계
34
X-Y 플로터 등에서 처리 속도가 느린 주변기기와 컴퓨터 시스템의 중간에서 시스템의 효율을 높일 수 있는 것은?
1.
중간 증폭
2.
데이터 버퍼
3.
마우스
4.
연산 장치
35
제조가 완료된 PCB를 전기적, 광학적으로 검사하기 위한 과정은?
1.
CAD
2.
CAM
3.
CAE
4.
CAT
36
다음 중 SMD(Surface Mount Device)타입의 패드를 Plane층, Inner 및 Bottom면에 연결해줄 때, 패드에서 일정 거리의 트랙을 끌고 나온 후 비아를 사용하여 타 Layer에 연결하여 주는 것은?
1.
레이어
2.
팬인
3.
팬아웃
4.
랜드
37
인쇄회로기판의 기계적 특성에 속하지 않는 것은?
1.
절연 저항
2.
굽힘 강도
3.
인장 강도
4.
비틀림율
38
PCB 제조 공정에서 구리를 제거하기 위한 메칭액은?
1.
염화나트륨
2.
염화제이철
3.
크롬황산
4.
수산화나트륨
39
다음 중 부품의 특성을 표시해야 하는 내용으로 가장 거리가 먼 것은?
1.
부품 값
2.
허용 오차
3.
정격 전압
4.
부품의 분류
40
자기장이 분포되어 있어 평판에 버튼커서 또는 스타일러스 펜이라고 불리는 위치 검출기를 이동시켜 도면위치에 대응하는 X, Y 좌표를 입력하는 장치는?
1.
트랙볼
2.
X-Y 플로터
3.
디지타이저
4.
이미지 스캐너
41
그림과 같은 부품 기호에 대한 명칭은?
1.
다이오드
2.
저항
3.
수정진동자
4.
코일
42
표제란에 축척이 1/2로 되어 있을 때, 실제 물체의 길이가 50[㎜]인 경우 도면에 표시되는 길이는?
1.
100[㎜]
2.
50[㎜]
3.
25[㎜]
4.
5[㎜]
43
회로도를 설계하는 과정에서 부품간의 선 연결정보를 생성하는 파일은?
1.
거버(Gerber) 파일
2.
네트리스트(Netlist) 파일
3.
DRC(Design Rule Check) 파일
4.
ERC(Electric Rule Check) 파일
44
그림과 같은 전자부품 기호가 나타내는 것은?
1.
스피커
2.
다이오드
3.
트랜지스터
4.
LED
45
전자회로설계에서 전체적인 동작이나 기능의 계통도로 그린 것은?
1.
상세도
2.
접속도
3.
블록도
4.
기초도
46
다음 중 새로운 부품을 생성하고자 할 때, 반드시 거쳐야 하는 과정이 아닌 것은?
1.
부품의 정의
2.
부품 디자인
3.
부품의 핀 배치
4.
부품의 크기 변경
47
부품의 배치가 완료된 이후 핀(pin) 간의 배선 작업을 의미하는 것은?
1.
웨이퍼
2.
블로킹
3.
에칭
4.
라우팅
48
회로도가 하나의 도면으로 작성하기에 클 경우 도면의 일부를 하위 페이지로 작성하는 도면의 구조는?
1.
평면 구조
2.
다면 구조
3.
계층 구조
4.
단일 구조
49
인쇄회로기판(PCB) 설계시 고주파 부품 및 노이즈(noise)에 대한 대책으로 틀린 것은?
1.
아날로그, 디지털 혼재 회로에서 접지선을 분리한다.
2.
전원용 라인필터는 연결부위에 가깝게 배치한다.
3.
고주파 부품은 일반회로 부분과 분리하여 배치하도록 하고, 가능하며 차폐를 실시하여 영향을 최소화 하도록 한다.
4.
부품의 리드는 가급적 길게 하여 안테나 역할을 하도록 한다.
50
다음 중 PCB 설계 후 곧바로 PCB를 제작할 수 있는 필름 출력이 가능한 장치는?
1.
X-Y 플로터
2.
Photo 플로터
3.
Gerber Editor
4.
Ink jet 프린터
51
다음 중 인쇄회로기관의 장점으로 보기 어려운 것은?
1.
대량 생산의 효과가 있다.
2.
소형, 경량화에도 기여한다.
3.
조립, 배선, 검사의 공정수가 증가한다.
4.
제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.
52
부품의 구멍을 사용하지 않고 도체 패턴의 표면에 전기적 접속을 하는 부품 탑재 방법이 아닌 것은?
1.
SMD
2.
DIP
3.
SOP
4.
TQFP
53
부품 배치도의 작성 방법에 대한 설명으로 틀린 것은?
1.
균형 있게 배치한다.
2.
IC의 경우 1번 핀을 표시한다.
3.
부품 상호간 신호가 유도되도록 한다.
4.
조정이 필요한 부품은 조작이 용이하도록 배치하여야 한다.
54
다음 중 설계자의 의도를 작업자에게 전달시켜 요구하는 물품을 정확하게 만들기 위해 사용되는 도면은?
1.
제작도
2.
설명도
3.
계획도
4.
승인도
55
Through hole에 대한 설명으로 옳은 것은?
1.
층간의 상호 절연을 위한 것이다.
2.
홀의 한쪽이 층 내부에 묻혀 있다.
3.
신호의 접지를 위한 홀이다.
4.
부품면과 동박면을 도통하기 위한 것이다.
56
전자회로를 설계하는 과정에서 10[Ω]/5[W] 저항을 기판에 실장(배치)하여야 하는데, 10[Ω]/5[W] 저항의 부피가 커서 1[W] 저항을 병렬로 구성하고자 할 경우 필요한 저항은?
1.
10[Ω] 5개
2.
25[Ω] 2개
3.
50[Ω] 5개
4.
100[Ω] 5개
57
네트리스트를 생성하기 위한 준비단계로 볼 수 없는 것은?
1.
DRC 실행 확인
2.
Annotation 실행 확인
3.
프로젝트 생성의 이상 여부 확인
4.
거버파일 생성 확인
58
다음 중 설계된 PCB 도면의 외곽 사이즈(size)가 1000 × 2000(mil)일 때, 이를 [㎜]로 환산하면?
1.
0.254 × 0.508[㎜]
2.
2.54 × 5.08[㎜]
3.
25.4 × 50.8[㎜]
4.
254 × 508[㎜]
59
인쇄회로 기관의 패턴을 설계할 때 유의해야할 사항으로 옳지 않은 것은?
1.
패턴은 굵고 짧게 한다.
2.
배선은 길게 하는 것이 좋다.
3.
패턴사이의 간격을 차폐 한다.
4.
커넥터를 분리 설계 한다.
60
전자 제도에서 작성할 수 있는 도면의 표시 방법이 아닌 것은?
1.
회로도
2.
계통도
3.
배선도
4.
부품가공도